开源证券-半导体行业板块2023年年报及2024年一季报总结:多板块业绩复苏,AI有望拉动半导体景气持续向上-20240514

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半导体
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半导体
2024 05 14
投资评级:看好(维持)
行业走势图
数据来源:聚源
《海内外大厂业绩均超预期,SSD
格景气正盛— 行 业 点 评 报 告 》
-2024.4.15
《企业级 SSD 供不应求,模组厂影响
力不断提升— 行 业 点 评 报 告 》
-2024.4.8
《大厂业绩远超预期,HBM 供不应求
—行业点评报告》-2024.3.22
多板块业绩复苏,AI 有望拉动半导体景气持续向上
——半导体板块 2023 年年报及 2024 年一季报总结
罗通(分析师)
王宇泽(联系人)
luotong@kysec.cn
证书编号:S0790522070002
wangyuze@kysec.cn
证书编号:S0790123120028
SoC:下游需求复苏与端侧 AI 落地共振,SoC 板块有望重回增长
随下游需求持续复苏、端AI 持续落地,SoC 需求有望逐渐增长;同时,由于
SoC 板块库存控制有效,SoC 需求增长将持续拉动板块营收增长,毛利率、净利
率逐渐趋稳,SoC 板块业绩有望持续改善SoC 块有望重回增长
存储:业绩全面复苏,价格涨势有望延续
模组方面,2024Q1 模组厂业绩表现超预期,且战略备货尚未结束,未来价格有
望持续上涨;利基芯片厂 2024Q1 营收、业绩表现拐点初现板块产品价格仍
底部区间,各厂业绩复苏空间较大;接口/套芯片厂 2024Q1 业绩大幅增长,
DDR5 渗透率提升及子代迭代加快,各2024 年业绩增长确定性强。
模拟:2024H1 温和复苏,后续势头有望强化
2024Q1 多数厂商营收同比增长分厂商同比增幅可观且环比小幅提升,Q1
季不淡。行业 2024H1 体呈弱复苏趋势,消费电子和汽车电子景气度较好,
讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间,随着各领域库存逐渐去化,
来板块复苏势头有望强化
功率: 2024Q1 营收稳健增长,价格端有望逐步企稳
2024Q1 功率板块营收同比稳健增长,但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海
功率大厂库存周转天数已开始全线缩短,行业已开始加速去库,Q1 已有多家
司发布涨价函,未来产品价格有望逐步企稳。
晶圆代工及封测:行业景气度逐步复苏,业绩复苏趋势显现
2023 年整体下游市场需求放缓,晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下
降及营收衰退。我们预计 2024 随着下游需求逐步复苏,晶圆代工及封测企业
稼动率将持续提升,业绩有望逐步改善。晶圆代工板块,晶合集成 2024Q1 营收
及净利润同比显著增长,随着 DDIC 市场整体需求有所回暖,公司产能利用率维
持高位水平,盈利能力恢复显著。封测板块,2024Q1 封测企业营收维持增长
盈利能力同比逐步改善。其中,通富微电及华天科技分别设立 2024 营收目标
252.8/130 亿元,同比分别增长 13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标,
彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。
半导体设备:本土晶圆厂持续积极扩产,设备国产化率加速渗透
各公司 2024Q1 营收及净利润同比稳健增长,展望 2024 全年国内设备公司产
品有望加速放量,设备国产化率持续提升。订单方面,2024Q1 导体设备板
合同负债总额 183.4 亿元(同比+8.89%/环比+11.73%。随着国内晶圆厂持续
极扩产,半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中,北方华创 2024Q1
营收及净利润同比持续高增,龙头公司规模效应逐渐显现,盈利能力稳步提升。
风险提示:国际政策影响市场竞争加剧,下游需求复苏不及预期,国产替代
不及预期等
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1 半导体:销售额连5月同比增长,2024 年有望强势回暖 ................................................................................................ 4
2 SoC 板块:2024Q1 下游需求回暖带来业绩修复,需求持续复苏+端侧 AI 落地 SoC 有望重回增长 .............................. 4
3 存储板块:业绩全面复苏,价格涨势有望延续 ................................................................................................................... 10
4 模拟板块:2024H1 温和复苏,后续势头有望强化 ............................................................................................................. 14
5 功率板块:2024Q1 营收稳健增长,价格端有望逐步企稳 ................................................................................................. 17
6 代工&封测:行业景气度逐步复苏,晶圆代工+封测板块业绩复苏趋势显现 .................................................................. 20
7 设备:本土晶圆厂持续积极扩产,设备国产化率加速渗透 ............................................................................................... 26
8 投资建议 .................................................................................................................................................................................. 30
9 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 32
图表目录
1 2024M3 全球半导体销售额同比持续提升(YoY+15.3% ............................................................................................. 4
2 2024M3 中国半导体销售额同比持续提升(YoY+27.4% ............................................................................................. 4
3 2023 SoC 板块实现营收 191.77 亿元,同比增速由负转正 ......................................................................................... 4
4 2024Q1SoC 板块实现营收 50.41 亿元,同比+43% .......................................................................................................... 5
5 2024Q1 SoC 板块存货同比-6%,存货得到有效控制 ....................................................................................................... 5
6 2024Q1 存货周转天数176 天,同比-105 ................................................................................................................. 6
7 2023 SoC 板块业绩9.79 亿元,短暂承压 ................................................................................................................. 6
8 2023Q2 业绩环比扭亏为盈,2024Q1 业绩同比扭亏为盈 ................................................................................................ 7
9 2023 年毛利率、净利率短暂承压 ...................................................................................................................................... 7
10 2023Q2-2023Q4 季度毛利率、净利率下行趋势逐渐企稳 .............................................................................................. 8
11 2024Q1 晶晨股份业绩同增幅度最大 ................................................................................................................................ 8
12 2024Q1 翱捷科技-U 净利率同增幅度最大 ...................................................................................................................... 9
13 2027 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模有望达到 2793.59 亿元,2022-2027 CAGR 24.08% ............................... 9
14 2024Q1 存储芯片板块营收同环比皆有所回升,为 2022Q3 以来首次 (YoY+14.9%/QoQ+5.0%) ........................... 10
15 2024Q1 存储芯片板块业绩扭亏为盈,同环比显著增长 (YoY+47.1%/QoQ+241.4%) .............................................. 10
16 2024Q1 存储芯片板块盈利能力环比显著回 (/净利率 QoQ+2.2pcts/+16.7pcts ) ............................................... 10
17 2024Q1 芯片板块库存水位及周转天数保持稳定 (QoQ+2.14 亿元/-0.3 ) ............................................................... 10
18 2024Q1 存储模组板块营收持续上行,创历史新高 (YoY+216.2%/QoQ+20.2%) ...................................................... 11
19 2024Q1 存储模组厂商业绩大幅增长,创历史新高 (YoY+265.9%/QoQ+1369%) ..................................................... 11
20 2024Q1 存储模组板块盈利能力持续上行 (/净利率 QoQ+7.8pcts/+9.9pcts) .......................................................... 11
21 2024Q1 存储模组板块库存水位持续上升、周转天数小幅提升 (QoQ+21.4 亿元/+14.6 ) .................................... 11
22 2024Q1 国内多数存储厂商盈利能力环比增 .............................................................................................................. 14
23 2024Q1 模拟板块营收同比增幅持续扩大 (YoY+30.5%/QoQ-9.6%) ........................................................................... 14
24 2024Q1 模拟板块业绩依旧承压(YoY+62.6%/QoQ-104.6% ................................................................................... 14
25 2024Q1 模拟板块毛利率水平环比提升(/净利率 QoQ+2.2pcts/-8.4pcts ) ................................................................ 15
26 2024Q1 模拟板块库存水位及周转天数环比提升(QoQ+2.45 亿元/+29.0 ) .............................................................. 15
27 2024Q1 国内模拟厂商毛利率环比普遍提升,净利率走势分化 .................................................................................. 17
28 2024Q1 多家模拟厂商研发费用占营收比明显提高 ...................................................................................................... 17
29 2024Q1 功率板块营收同比增长 (YoY+1.4%/QoQ-9.3%) ............................................................................................. 17
30 2024Q1 功率板块业绩承压(YoY-52.9%/QoQ-59.1% ............................................................................................... 17
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行业深度报告
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31 2024Q1 功率板块盈利能力有所下滑 (/净利率 QoQ-0.9 pcts/-8.7 pcts ) ................................................................. 18
32 2024Q1 功率板块库存水位及周转天数仍在提升(QoQ+1.93 亿元/+14.8 ) .............................................................. 18
33 2024Q1 国内多家功率厂商盈利能力承压 ...................................................................................................................... 20
34 2024Q1 国内晶圆厂营收同比持续改善 .......................................................................................................................... 21
35 2024Q1 国内晶圆厂业绩同环比仍承压 .......................................................................................................................... 21
36 2024Q1 国内晶圆厂净利率同比改善 .............................................................................................................................. 21
37 2024Q1 仅晶合集成毛利率同比增长 .............................................................................................................................. 23
38 2024Q1 国内封测板块营收维持同比增长趋 .............................................................................................................. 23
39 2024Q1 国内封测板块盈利能力同比改善 ...................................................................................................................... 24
40 2024Q1 国内封测板块资本开支同比降幅缩 .............................................................................................................. 24
41 2024Q1 气派科技毛利率同环比增幅最高 ...................................................................................................................... 25
42 2024Q1 国内设备板块营收同比增长显著 ...................................................................................................................... 26
43 2024Q1 国内设备板块业绩同比增长 .............................................................................................................................. 26
44 2024Q1 半导体设备板块盈利能力同环比略下滑 .......................................................................................................... 27
45 2024Q1 半导体设备板块研发费用率同比提 .............................................................................................................. 27
46 2024Q1 半导体设备总体存货同环比提升 ...................................................................................................................... 27
47 2024Q1 半导体设备板块合同负债同环比提 .............................................................................................................. 27
48 2024Q1 北方华创盈利能力同比增长 .............................................................................................................................. 29
1 2023 年模组厂商营收涨势良好,业绩端行业全面承压,多家厂商出现亏损 ............................................................. 12
2 2024Q1 多数存储厂商表现回暖,三大模组厂商营收、业绩同环比增幅最大 ............................................................ 13
3 2023 年多家模拟厂商营收逆势增长,业绩端走势分化 ................................................................................................. 15
4 2024Q1 国内多家模拟厂商营收、业绩同比复苏 ............................................................................................................ 16
5 2023 年国内各功率厂商营收多家增长,业绩走势分化 ................................................................................................. 19
6 2024Q1 国内各功率厂商营收走势分化,多家公司业绩实现复苏 ................................................................................ 19
7 2023 年晶圆代工板块营收、净利润同比下滑 ................................................................................................................. 20
8 2023 年晶圆代工板块盈利能力同比下滑 ......................................................................................................................... 21
9 2023 年仅芯联集成营收同比为正(单位:亿元) ......................................................................................................... 22
10 2024Q1 晶合集成、芯联集成业绩同比增长显著(单位:亿元) .............................................................................. 22
11 2024Q1 国内封装板块业绩同比改善显著 ...................................................................................................................... 24
12 2024Q1 国内封测各公司营收均实现同比增长(单位:亿元) .................................................................................. 25
13 2024Q1 微导纳米合同负债同比增长显著(单位:亿元) .......................................................................................... 28
14 2024Q1 微导纳米营收同比涨幅第一(单位:亿元) .................................................................................................. 28
15 受益标的估值与盈利预测汇总表 ................................................................................................................................... 31

标签: #AI #业绩

摘要:

半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1/34半导体2024年05月14日投资评级:看好(维持)行业走势图数据来源:聚源《海内外大厂业绩均超预期,SSD价格景气正盛—行业点评报告》-2024.4.15《企业级SSD供不应求,模组厂影响力不断提升—行业点评报告》-2024.4.8《大厂业绩远超预期,HBM供不应求—行业点评报告》-2024.3.22多板块业绩复苏,AI有望拉动半导体景气持续向上——半导体板块2023年年报及2024年一季报总结罗通(分析师)王宇泽(联系人)luotong@kysec.cn证书编号:S0790522070002wangyuze@kysec.cn证书编号:S07...

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作者:野火 分类:按申万行业 价格:免费 属性:34 页 大小:1.95MB 格式:PDF 时间:2024-05-14

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