【信达证券】半导体行业事项点评:大基金三期成立,关键设备和材料或为投资重点
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大基金三期成立,关键设备和材料或为投资重点
[Table_ReportDate]
2024 年05 月28 日
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证券研究报告
行业研究
[Table_ReportType]
行业事项点评
[Table_StockAndRank]
半导体
投资评级
看好
上次评级
看好
[Table_Author]
莫文宇 电子行业首席分析师
执业编号:S1500522090001
邮 箱:mowenyu@cindasc.com
信达证券股份有限公司
CINDA SECURITIES CO.,LTD
北京市西城区闹市口大街9号院 1号楼
邮编:100031
[Table_Title]
大基金三期成立,关键设备和材料或为投资重点
[Table_ReportDate]
2024 年05 月28 日
本期内容提要:
[Table_Summary]
[Table_Summary]
➢ 事件:国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(大基金三
期)于 5月24 日正式成立,注册资本高达 3440 亿人民币,包括
财政部(17.44% )、国开金融有限责任公司(10.47%)、上海国
盛(集团)有限公司(8.72%)、中国工商银行股份有限公 司
(6.25%)、中国建设银行股份有限公司(6.25%)、中国农业银行
股份有限公司(6.25%)、中国银行股份有限公司(6.25%)等 19
位股东共同持股。
➢ 大基金一二期投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金
的历史,大基金一期于 2014 年成立,注册资本 987 亿元,投资总
规模达 1387 亿元,重点投资标的包括设备(北方华创、拓荆科技
等)、材料(沪硅产业、安集科技等)、制造(中芯国际、华虹半
导体、长江存储等)、封测(长电科技、通富微电等)、Fabless
(国科微、景嘉微等)。大基金二期于2019 年成立,注册资本
2042 亿元,投资范围更加广泛,涵盖了产业链的上游和下游,新
增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。
➢ 大基金三期注册资本远超一期和二期,为集成电路产业提供更有力的
资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意
义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发
展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,我们认为大基金三期
或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半
导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及 AI 芯片相关产业链
等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。
➢ 建议关注:【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电
子等;【半导体材料】安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、
兴森科技等;【零部件】富创精密、茂莱光学、福晶科技等。
➢ 风险提示:先进制程研发不及预期,下游需求恢复不及预期,产
能建设进展不及预期。
摘要:
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大基金三期成立,关键设备和材料或为投资重点[Table_ReportDate]2024年05月28日请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com2证券研究报告行业研究[Table_ReportType]行业事项点评[Table_StockAndRank]半导体投资评级看好上次评级看好[Table_Author]莫文宇电子行业首席分析师执业编号:S1500522090001邮箱:mowenyu@cindasc.com信达证券股份有限公司CINDASECURITIESCO.,LTD北京市西城区闹市口大街号院1号楼邮编:100031[Table_Title]大基金三期...
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