西南证券-复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游-240725-61页

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复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游
西南证券研究发展中心
电子研究团队
2024年7月
电子行业2024年中期投资策略
针对我们年初对2024年电子行业做出的10点预测进行简要回顾
1、中报业绩以大票超预期为主，风格从年中如期回归均衡——“电子行业投资在2024年上半年以供给推动为
主，小盘和成长风格占优，2024年下半年供需共振，风格回归均衡”
2、iPhone AI的预期拉动消费电子板块交易已经从复苏如期切换至繁荣预期——“全球消费电子半导体库存将
于24Q1降低至历史平均以下，补库重启，周期从复苏切换至繁荣”
3、工业补库行情从4月如期开始——“全球工业和汽车半导体库存将于24Q1见顶，工业和汽车半导体从萧条
切换至复苏”
4、SMIC、华虹Q2如期开始见底涨价，但距离传导至上游材料和零部件仍需时间——“半导体代工将于24Q1
见底，国产化率更低、集中度更低的半导体材料和零部件将跑赢设备”
5、Q3存储价格将持续上涨，NAND涨幅或有所回落——“存储价格24H1以震荡为主，2024下半年将进入右
侧上涨趋势”
6、SMIC和英特尔均上调2025年资本开支预期——“全球逻辑和存储代工厂资本开支将于24Q4后显著提升，
大陆先进制程及存储资本开支维持高增”
7、7月供应链短期拉货动能有所减弱，或为备货节奏影响——“消费电子的换机周期将至少持续至24Q3，低
库存、产品有升级的品种将有明显超额收益如覆铜板、CIS”
8、市场提高了对Apple intelligence的预期——“端侧AI操作系统和APP的创新将在未来两年某个时点极大拉
动消费者手机和PC的换机需求，主要推升存储价值量增长”
9、苹果MR产品低于预期——“苹果MR产品将带动XR使用时长明显提升，国产安卓厂商将于陆续推出对标苹
果MR的头显产品以及OST AR产品，3D视频相关硬件如dTOF渗透率提升”
10、期待龙芯中科下半年3C6000的市场反馈——“搭载国产CPU的PC渗透率提升加速”
回顾年初2024年电子行业10点预测
1
从估值安全边际来看，截至7日16日 ，电子（中信）指数PB估值仍处于1历史-1标准差以下，未来3年
PEG为0.86，其中半导体板块3年PEG为0.99，我们认为，目前2024年电子行业整体估值符合当前复苏
的景气度阶段，具有较高的安全边际。我们认为，结合景气度趋势，24H1电子以震荡交易为主，但
24H2开始我们认为景气阶段将从复苏转繁荣，建议以捂股少交易。
从周期需求来看，如我们在2023年年度策略中预测的一致，全球消费电子换机需求持续，市场对AI拉
动更大换机弹性抱有较高期待。通信、工业的补库需求Q2已经开始体现，汽车电子去库预计将在24Q3
末指Q4见底，迎来补库行情。从供应链上下游来看，我们更看好半导体中上游材料、设备和零部件在
24H2及往后的周期需求。
从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重
视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾
驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的
单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供
应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数
规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装
的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电
子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR，24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调整
，但我们依然重视。此外，24H2关注Meta AR眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉动
巨额投资，我们看好Foundry上游设备、材料和零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。
主要观点
2
摘要：

复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游西南证券研究发展中心电子研究团队2024年7月电子行业2024年中期投资策略针对我们年初对2024年电子行业做出的10点预测进行简要回顾1、中报业绩以大票超预期为主，风格从年中如期回归均衡——“电子行业投资在2024年上半年以供给推动为主，小盘和成长风格占优，2024年下半年供需共振，风格回归均衡”2、iPhoneAI的预期拉动消费电子板块交易已经从复苏如期切换至繁荣预期——“全球消费电子半导体库存将于24Q1降低至历史平均以下，补库重启，周期从复苏切换至繁荣”3、工业补库行情从4月如期开始——“全球工业和汽车半导体库存将于24Q1见顶，工业和汽车半导体从萧条...

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