光大证券-半导体行业跟踪报告之十九:全球晶圆厂产能大幅扩张,半导体设备行业景气向上-240921-67页

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全球晶圆厂产能大幅扩张,半导体设备行业景气向上
2024921
作者:
刘凯 执业证书编号S0930517100002
于文龙 执业证书编号:S0930522100002
黄筱茜 执业证书编号:S0930524050001
——半导体行业跟踪报告之十九
请务必参阅正文之后的重要声明 2
全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测,2023-202712英寸晶圆厂设备支出会持续攀升,CAGR9%
2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%2025年受益于High NA(高数值孔径)EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%2026年受益
GAAFET(环绕栅极场效应晶体管工艺推动同比增长12%全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%1165亿美元,
2026年将同比增长12%1305亿美元,将在2027年创下历史新高2024年,预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设,中国大
陆开工建设的晶圆厂有6座,占比26.09%;有37家新的晶圆厂已投入运营,中国大陆投入运营的晶圆厂有19座,占比51.35%
全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM
泛林半导体TEL东京电子)2024Q2营业收入合计达235.02亿美元环比增长5.75%2024Q2净利润合计达62.44亿美元,环
比增长11.42%。根据彭博一致预期,五家前道设备商2024Q3营收预计增长至254.06亿美元,环比增长8.10%2024Q3净利润预
计增长至66.26亿美元,环比增长6.12%
后道设备有望逐步复苏半导体测试设备两家龙头公司(TeradyneAdvantest2024Q2营业收入合计达16.20亿美元,环比增
7.04%;其中Teradyne营收7.30美元,Advantest营收8.90亿元;2024Q2净利润合计达2.95亿美元其中Teradyne
利润1.42亿美元Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期,两家测试设备商2024Q3合计营收预计为17.25亿美元
计净利润3.07亿美元。
半导体设备行业议核心关注中微公司、拓荆科技北方华创;建议关注精测电子、至纯科技芯源微、盛美上海华海清科、中科飞测-
U、微导纳米、万业企业、美埃科技、富创精密。
风险提示:半导体需求不及预期风险宏观经济不如预期风险行业竞争加剧风险
核心观点
请务必参阅正文之后的重要声明
3
1、全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨
2、全球前道设备商营收利润增长空间可观
5、风险分析
3、后道设备有望逐步复苏
4、投资建议

标签: #半导体

摘要:

证券研究报告全球晶圆厂产能大幅扩张,半导体设备行业景气向上2024年9月21日作者:刘凯执业证书编号:S0930517100002于文龙执业证书编号:S0930522100002黄筱茜执业证书编号:S0930524050001——半导体行业跟踪报告之十九请务必参阅正文之后的重要声明2全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测,2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升,CAGR达9%;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%,2025年受益于HighNA(高数值孔径)EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%;2026年受益于GAAFET(环绕栅极场效应晶...

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作者:百年孤独 分类:精选研报 价格:免费 属性:67 页 大小:4.6MB 格式:PDF 时间:2024-09-22

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