光大证券-半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-240921-67页

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证券研究报告
全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上
2024年9月21日
作者：
刘凯 执业证书编号：S0930517100002
于文龙 执业证书编号：S0930522100002
黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001
——半导体行业跟踪报告之十九
请务必参阅正文之后的重要声明 2
全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；
2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益
于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，
2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大
陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。
全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM
泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环
比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预
计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。
后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增
长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净
利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合
计净利润3.07亿美元。
半导体设备行业建议核心关注中微公司、拓荆科技、北方华创；建议关注精测电子、至纯科技、芯源微、盛美上海、华海清科、中科飞测-
U、微导纳米、万业企业、美埃科技、富创精密。
风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。
核心观点
请务必参阅正文之后的重要声明
目 录
3
1、全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
2、全球前道设备商营收利润增长空间可观
5、风险分析
3、后道设备有望逐步复苏
4、投资建议

标签： #半导体

摘要：

证券研究报告全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上2024年9月21日作者：刘凯执业证书编号：S0930517100002于文龙执业证书编号：S0930522100002黄筱茜执业证书编号：S0930524050001——半导体行业跟踪报告之十九请务必参阅正文之后的重要声明2全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于HighNA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶...

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