华金证券-半导体设备系列报告之刻蚀设备:制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备市场空间持续拓宽-240924-81页
标签: #半导体
证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备市场空间持续拓宽半导体行业深度报告领先大市-A(维持)华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之八十八“刻蚀设备”分析师:孙远峰S0910522120001分析师:王海维S0910523020005联系人:吴家欢S09101231100072024年9月24日——半导体设备系列报告之刻蚀设备2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点u受益制程微缩&3D趋势,刻蚀设备成为第一大半导体设备。随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展,刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。SE...
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