20240110-国投证券-电子行业高端国产替代系列_光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即

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2024 年01 月10 日

电子

行业专题

高端国产替代系列--光刻胶：半导体制

造核心材料，国产替代突围在即

证券研究报告

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4.1

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马良

分析师

SAC 执业证书编号：S1450518060001

maliang2@essence.com.cn

程宇婷

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chengyt@essence.com.cn

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光刻胶是光刻工艺的关键材料：

光刻胶按下游应用领域可分为 PCB、LCD/OLED 面板和半导体光刻胶，

与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁

垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据 SEMI 数据，2022

年全球半导体光刻胶市场规模为 26.4 亿美元，同比增长 6.82%；大

陆半导体光刻胶市场规模为 5.93 亿美元，同比增长 20.47%，增速远

高于全球半导体光刻胶市场。

光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破：

我们从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒：①供

给：树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高，依赖进口国产化率低，

进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高，且需一一对应；单

体合成技术难度大，稳定性、纯度要求高，价格贵；感光剂影响

光刻胶性能，高端产品价格高。②制造：光刻胶的配方技术复杂、

研发投入大，对产品的稳定性和洁净度要求高；光刻胶厂商的研

发投入高，光刻机设备昂贵、进口限制高。③需求：光刻胶品类

多，客户端导入及验证周期长。

晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增：

①晶圆厂扩产及稼动率提升，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。②

制程升级以及先进制程占比提升，带动光刻胶单位用量及单位面积价

值量增加。我们基于晶圆厂的未来扩产规划，从需求端对国内半导体

光刻胶市场规模进行敏感性测算：中性假设下，预计 2025 年国内年

半导体光刻胶市场规模为 8.84 亿美元，2022-2025CAGR 为14.23%。

海外厂商垄断市场，国产化需求迫切：

全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断，2021 年CR5 市

占率近 80%。我国半导体光刻胶自给率低，KrF 不足 5%，ArF 不足 1%，

高端半导体光刻胶国产化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。国产厂商积

极布局，根据公告，目前彤程新材 ArF 胶已具备量产能力，晶瑞电

材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有 ArF 胶产品在验证中；彤程

新材、晶瑞电材、上海新阳已有 KrF 胶形成销售；华懋科技投资徐州

博康，拥有光刻胶全产业链能力。我们认为，随着中高端产品的研发

进展快速推进、新产品导入上量，半导体光刻胶国产替代突围在即。

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2023-01 2023-05 2023-09 2024-01

电子

沪深300

999563378

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行业专题/电子

投资建议：半导体光刻胶壁垒高、国产化率低，作为半导体关

键材料，自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游

材料供应链，中高端“卡脖子”产品有望加速突破。建议关注国

产光刻胶相关标的：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、华懋科技、

上海新阳、南大光电、艾森股份、飞凯材料、雅克科技；光刻胶

配套试剂及上游材料相关标的：强力新材、久日新材、圣泉集团、

瑞联新材、万润股份、格林达等。

风险提示：下游客户验证不及预期的风险，政策变化的风险，晶圆厂

扩产进度及稼动率不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

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行业专题/电子

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内容目录

1. 光刻胶是光刻工艺的关键材料 ................................................. 5

1.1. 光刻胶按应用可分为半导体、PCB 和显示三类，半导体光刻胶壁垒最高 ........ 5

1.2. 光刻胶市场持续扩容，半导体光刻胶市场国内增速高于全球 .................. 8

2. 光刻胶产业链高壁垒，多环节亟待突破 ........................................ 10

2.1. 供给端：上游原材料壁垒高、自给率低，国产化需求迫切................... 10

2.1.1. 树脂及单体、感光剂等材料性能要求高，技术难度大 ................. 10

2.1.2. 原材料依赖进口，国产供应商亟待突破 ............................. 13

2.2. 制造端：高端光刻胶产品配方技术复杂，研发投入大，制备要求高 ........... 14

2.3. 需求端：半导体光刻胶品类需求多，导入认证周期长 ...................... 16

3. 晶圆厂扩产+制程升级，驱动国内市场需求扩增 ................................. 18

3.1. 驱动因素一：晶圆厂产能扩张，半导体光刻胶用量增加..................... 19

3.2. 驱动因素二：制程节点升级&先进制程多次曝光，光刻胶需求量价齐升 ........ 20

4. 半导体光刻胶市场海外垄断，国产化空间大难度高 .............................. 21

4.1. 全球市场海外寡头垄断，龙头厂商进展全面领先 .......................... 21

4.2. 多重因素助力国产化，国内光刻胶厂商加速突破 .......................... 23

5. 相关标的 .................................................................. 25

5.1. 国内主要半导体光刻胶企业 ............................................ 25

5.2. 国内主要半导体光刻胶上游原材料及光刻胶配套试剂企业................... 28

6. 风险提示 .................................................................. 29

6.1. 下游客户验证进展不及预期的风险 ...................................... 29

6.2. 政策变化的风险 ...................................................... 29

6.3. 下游晶圆厂扩产进度及稼动率不及预期的风险 ............................ 29

6.4. 行业竞争加剧的风险 .................................................. 29

图表目录

图1. 集成电路光刻工艺流程 .................................................... 5

图2. 光刻工艺示意图 .......................................................... 5

图3. 正性光刻胶（正胶）与负性光刻胶（负胶）的区别 ............................ 5

图4. 酚醛树脂基正性光刻胶受光辐照后可溶的化学反应 ............................ 6

图5. 有无 BARC 的光刻胶反射光路图 ............................................. 8

图6. 全球光刻胶市场规模（单位：十亿美元） .................................... 8

图7. 中国光刻胶市场规模（单位：亿元） ........................................ 8

图8. 2021 年全球光刻胶市场结构 ................................................ 9

图9. 2022 年国内光刻胶市场结构 ................................................ 9

图10. 2018-2022 全球半导体光刻胶市场规模（亿美元） ............................ 9

图11. 2020-2022 国内半导体光刻胶市场规模（亿美元） ............................ 9

图12. 2020-2025 年全球细分半导体光刻胶市场规模（单位：百万美元） ............. 10

图13. 2020-2025 年全球细分半导体光刻胶市场结构 ............................... 10

图14. 光刻胶产业链分布 ...................................................... 10

图15. 光刻胶主要由树脂、感光剂、溶剂及添加剂构成 ............................ 11

图16. KrF 光刻胶原材料成本占比 ............................................... 11

图17. 光刻胶制备流程：单体-树脂-光刻胶 ...................................... 12

图18. 光刻胶生产流程需保证产品洁净度、产品感度膜厚稳定 ...................... 16

图19. 芯片制造过程会用到多种光刻胶 .......................................... 17

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本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。12024年01月10日电子行业专题高端国产替代系列--光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级首选股票目标价（元）评级行业表现资料来源：Wind资讯升幅%1M3M12M相对收益-5.54.112.8绝对收益-8.6-6.6-5.1马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn程宇婷分析师SAC执业证书编号：S1450522030002chengyt@essence.com.cn相关报告高通推出第二代骁龙XR2+平台，原生鸿蒙生态有望...

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