海通国际证券-日本半导体材料现状-240823-49页

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日本半导体材料现状

Semiconductor Materials in Japan

本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券

研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请

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Equity –Asia Research

郭翔宇 Xiangyu Guo, xiangyu.guo@htisec.com

2024年8月23日

For full disclosure of risks, valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks, please refer to the latest full report on our website at equities.htisec.com

1. 概述

2. 光刻胶

3. 硅晶圆

4. 环氧塑封料

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据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料

中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片（信越、胜高）、光刻胶（东京应化、信越、JSR）、CMP

（Fujimi）、环氧塑封料（住友电木）等重要材料，日本在这些领域占有很高的市场份额。

1 概述：日本半导体材料市场份额占比很高

数据来源：Takashi Yunogami，海通国际

图：日企占半导体前段工序材料的市场份额表：日企占半导体前段工序材料的市场份额

材料份额

300毫米晶圆 56%

光刻胶 ArF 87%

EUV 100%

CMP研磨液

用于晶圆 85%

用于晶圆抛光 93%

用于氧化膜 10%

用于多晶硅 65%

用于浅沟槽隔离 72%

用于W-CMP 0%

用于Cu-CMP 54%

用于Cu Barrier 65%

CMP后清洗液 54%

高纯度化学品

过氧化氢 62%

氨水 40%

盐酸 56%

硫酸 21%

氟化氢 83%

聚合物除去液 15%

合成异丙醇 56%

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标签： #日本 #半导体

摘要：

日本半导体材料现状SemiconductorMaterialsinJapan本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(PleaseseeappendixforEnglishtranslationofthedisclaimer)Equity–AsiaResearch郭翔宇XiangyuGuo,xiangyu.guo@htisec.com2024年8月...

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