长光华芯(688048)多材料体系布局的中国激光芯领先公司-240513-天风证券-27页

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长光华芯688048
证券研究报告
2024 05 13
投资评级
行业
电子/半导体
6个月评级
增持(首次评级)
当前价格
35.64
目标价格
基本数据
A股总股本(百万股)
流通 A股股本(百万
)
A股总市值(百万元)
流通 A股市值(百万
)
每股净资产()
资产负债率(%)
一年内最高/最低()
作者
唐海清
分析师
SAC 执业证书编号:S1110517030002
tanghaiqing@tfzq.com
康志毅
分析师
SAC 执业证书编号:S1110522120002
kangzhiyi@tfzq.com
王奕红
分析师
SAC 执业证书编号:S1110517090004
wangyihong@tfzq.com
资料来源:聚源数据
相关报告
股价走势
料体系布局的中国激光芯领先公司
行业龙头横向+纵向”深度布局产业
公司于 2012 年成立,2022 年于上交所科创板成功上市,聚焦半导体激光
行业,秉持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发战略,以高功
激 光的 核技 术流 程造 工支 点向 拓
VCSELInP 光通信芯片GaN SiC纵向延伸实现芯片-器件-模组-半导
激光业链打造产品公司覆盖片设
计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平
,核心技术产品性能达到国际先进水平,处国内领先地位。
GaAs 广泛,Vcsel 应用
GaAs 功率光芯片领域,公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族
光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户;在国家战略高技术及
科研领域,公司的高功率巴条系列产品可实现连续 50-250W 激光输出
准连续脉冲 500-1000W 激光输出,电光转换效 63%以上,已务于
家国家级骨干单位。同时,VCSEL 产品局了消费电子、光通信25G
50G Vcsel、车载激光雷达芯片等领域,且部分产品已经实现销售
InP高速数通光芯片有望成为新增长点
下一代数据中心应用 400G/800G 传输速率方案,传统 DFB 激光器芯片短
期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求,需考虑采 EML 激光器
芯片以实现单波 100G 的高速传输特性。长光从 2010 年开始布局磷化
铟激光芯片产线,目10G EML100mW CW硅光使用、单 100G
EML 等多款产品已向市场送样验证和部分批供应应用覆盖接入网、数
据中心场景下的 10G100G-800G 速率的多种应用
布局 GaNSiC 市场
1)公司与中科苏州纳米所合资成苏州镓锐芯光该公司已研制出国
内首颗氮化镓蓝光和绿光激光器片,填补国内白,2024 年有望建
成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线。2)长光华芯与清纯半导体合
作,成立苏州惟清半导体公司,其未来的产品主是用车载 SiC 主驱的
芯片产品,主要为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展机遇。
投资建议
预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 0.44 亿元、0.82 亿元0.95 亿
元,对2024-2025 年市盈率分别143 倍、76 ,估值较高,基于
公司在单管及巴条芯片的竞争优势,以及布局磷化铟、氮化镓、碳化硅等
新业务,有望打开新的成长空间,首次覆盖给予“增持”评级
风险提示:业绩亏损;技迭代;客度较的风
险:市场竞争加剧风险;下游恢复、价格不及预期的风险
据和估值
2022
2023
2024E
2025E
2026E
营业收入(百万元)
385.60
290.21
386.86
553.53
656.96
增长率(%)
(10.13)
(24.74)
33.30
43.08
18.69
EBITDA(百万元)
223.33
124.74
195.22
277.00
321.97
归属母公司净利润(百万元)
119.26
(91.95)
44.07
82.38
94.53
增长率(%)
3.42
(177.10)
(147.93)
86.95
14.75
EPS(/)
0.68
(0.52)
0.25
0.47
0.54
市盈率(P/E)
52.68
(68.33)
142.57
76.26
66.46
市净率(P/B)
1.94
2.02
2.01
1.98
1.94
市销率(P/S)
16.29
21.65
16.24
11.35
9.56
EV/EBITDA
47.79
73.29
23.59
16.30
14.34
资料来源:wind,天风证券研究
-64%
-50%
-36%
-22%
-8%
6%
20%
2023-05 2023-09 2024-01
长光华芯
沪深
300
公司报告 | 首次覆盖报
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目录
1. 焦半导体激光行............................................................................................................................. 4
1.1. 半导体激光行业龙头,横向+纵向度布局提升竞争力........................................ 4
1.2. 重视汇聚专业人才,研发组织结构有机协调 ..................................................................... 4
1.3. 打造多系列产品矩阵,高功率单管系列产品收占比70% ....................................... 6
1.4. 营业收入短期承压,持续加大研发投入 .............................................................................. 8
2. 品、材料体系布局逐步完善,技术实力领先.......................................................................... 10
2.1. IDM 流程工艺,扩展新材料平台 ..................................................................................... 10
2.2. 注重核心技术研发,打造半导体激光芯片领的核能力......................................... 11
2.3. 产品系列完整、性能国内领先 .............................................................................................. 13
3. GaAs :打造半体激光垂直产业链..................................................................................... 15
3.1. 激光产业核心,产品实力得到客户认可 ............................................................................ 15
3.2. 受益于下游需求及国产化浪潮 .............................................................................................. 16
3.3. 完善 VCSEL 品线,有望打3D 传感+激光雷达市 ............................................... 19
4. 张材料体系:InPGaNSiC 望成为下一个增长点 ....................................................... 21
4.1. InP:多年布局CW100G EML 来有望批量............................................................. 21
4.2. GaN:填补国内蓝绿光激器领产业化空白 ............................................................... 22
4.3. SiC:布局车载主驱的芯片 ..................................................................................................... 23
5. 利预测与投资建........................................................................................................................... 24
6. 险提 ................................................................................................................................................. 25
目录
1:发展历程............................................................................................................................................ 4
2:股权结构(截2024 323 日) ..................................................................................... 5
3:长光华芯研发组织结构 ................................................................................................................. 6
4:公司主要产品系.......................................................................................................................... 6
5:以高功率半导体激光芯片核心技术为支点,横向扩展+纵向延伸产品布局................. 7
62018-2023 年长光华芯主营业务构成 ...................................................................................... 8
72018-2024 年一季度公司营业收入及速(位:万元) .............................................. 8
82018-2024 年一季度公司归母净利润及增速(单位:万元 .......................................... 8
92018 -2023 长光华芯各主营业务毛利率 ........................................................................ 9
102018 -2023 公司研发费用(单位:亿元 ................................................................. 9
11:公司研发人员学历构成(截2023 年底) ........................................................................ 9
12:公司员工持股情况(截2023 年底 ................................................................................. 9
13:三代半导体材料属性对 ........................................................................................................ 10
14:半导体行业两种经营模式(IDM Fabless................................................................... 11
15:长光华芯产品生产体系图示.................................................................................................... 11
16MOCVD 生长参数的过程监 ................................................................................................ 13
公司报告 | 首次覆盖报
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176" 980nm 晶圆的芯片的波长/光功率/电光转换效率分布图 ......................................... 13
18:激光器原理构成 .......................................................................................................................... 15
19:长光华芯直接半导体激光器图........................................................................................... 15
20:长光华芯产业链布局 ................................................................................................................. 15
212023 年前五大客户销售收入占全年销售额的比例 .......................................................... 16
222018-2023 年全球激光设备销售收入预 ......................................................................... 17
232017-2023 年中国激光设备销售收入预 ......................................................................... 17
242018-2023 年中国激光器市场规模趋势预测..................................................................... 18
252021 年中国激光器下游应用领域情况 ................................................................................ 18
26:我国低功率激光器几乎完全实现国产替代 ......................................................................... 18
27:高功率激光器进口替代正当时 ............................................................................................... 18
282023-2029 年中国军用激光武器系统市 ......................................................................... 18
29EEL(左)和 VCSEL(右)示意......................................................................................... 19
30:多VCSEL 结构示意图............................................................................................................ 19
312022-2028 VCSE L 市场规模 .............................................................................................. 19
322022-2024 中国激光雷达市场规模(单位:亿美元) ................................................... 20
332022-2028 年全球汽车激光雷达市场预 ......................................................................... 20
34:长光华VCSEL 系列产 ....................................................................................................... 20
35:光通信产业链 .............................................................................................................................. 21
36:光芯片国产化率 .......................................................................................................................... 21
37:光芯片分................................................................................................................................... 22
38:长光华芯光通信系列产 ........................................................................................................ 22
39GaN 光器联合实验............................................................................................................ 23
40:长光华芯蓝绿光激光芯 ........................................................................................................ 23
41SiC 应用图示 ................................................................................................................................ 23
42SiC 在电动汽车中的应.......................................................................................................... 23
43:中SiC 产业链布局.................................................................................................................. 23
44:中国企业的碳化硅晶片和设备产能大规模扩张 ................................................................ 24
1:公司核心技术人员介绍(截2023 12 月底) ............................................................... 5
2:长光华IPO 投项目介绍........................................................................................................ 9
3:长光华芯主要核心技术情况 ...................................................................................................... 11
4:长光华芯核心技术产品性能指标介绍(未特殊标注时则截2021 8月)...... 13
5:长光华芯同行业可比公司介绍.................................................................................................. 14
6:我国激光产业发展相关政策 ...................................................................................................... 17
7:分业务预 ..................................................................................................................................... 24

标签: #天风证券

摘要:

公司报告|首次覆盖报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1长光华芯(688048)证券研究报告2024年05月13日投资评级行业电子/半导体6个月评级增持(首次评级)当前价格35.64元目标价格元基本数据A股总股本(百万股)176.28流通A股股本(百万股)99.63A股总市值(百万元)6,282.62流通A股市值(百万元)3,550.65每股净资产(元)17.50资产负债率(%)9.95一年内最高/最低(元)123.67/29.24作者唐海清分析师SAC执业证书编号:S1110517030002tanghaiqing@tfzq.com康志毅分析师SAC执业证书编号:S1110522120...

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