深度报告-20240103-山西证券-长光华芯-688048.SH-国内半导体激光器芯片龙头_横向拓展开辟新增长曲线_33页_2mb

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集成电路
长光华芯(688048.SH) 增持-A(首次)
国内半导体激光器芯片龙头,横向拓展开辟新增长曲线
2024 13
公司研究/深度分析
公司近一年市场表现
市场数据:2024 13
收盘价(元)
59.38
总股本(亿股)
1.76
流通股本(亿股)
0.98
流通市值(亿元)
58.37
基础数据:2023 930
每股净资产(元)
18.00
每股资本公积(元)
16.37
每股未分配利润
(元)
0.46
资料来源:最闻
分析师:
高宇洋
执业登记编码:S0760523050002
邮箱:gaoyuyang@sxzq.com
张天
执业登记编码:S0760523120001
投资要点:
公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头公司主营产品为高功率半导
体激光器芯片,下游应用于工业及科研等领域,以此为核心纵向拓展器件、
模块及直接半导体激光器等,横向拓展至激光雷达及光通信领域,是国内首
家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。
高功率半导体激光主要作为光纤激光器泵浦源使用,目前国产替代
程加快,推动上游国产芯片需求。根据测算,乐观/中性/悲观情况下 2023
我 国 激 光 器 芯 片 市 场 规 模 分 8.12/7.85/7.57 亿 元 , 2026 年 分 别 可 达
17.37/16.78/16.18 亿元,4CAGR 27.9%。公司采用 IDM 模式,突破外延
生长等多环节,产品与同业相比性能领先,且 2020 年在国内半导体激光芯
片领域市占率13.41%,仍有较大空间。
公司横向拓展激光雷达与光芯片领域,VCSEL 芯片未来有望提供明显
边际增量。VCSEL 相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好,多
VCSEL 技术可有效弥补发光密度较低的缺陷,有望成为车用激光雷达的主
流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期,2022-2030 CAGR
100%公司 VCSEL 芯片可做8结,已与国内主流汽车激光雷达商达
合作,有望打开长期新增长空间。此外,公司亦在光通信领域稳步迈进。
盈利预测、估值分析和投资建议:2023-25
0.37/1.43/2.41 亿元,同比增长-69.1%/288.6%/67.8% , 对 应 EPS
0.21/0.81/1.36 元,PE 295.5/76.0/45.3 倍,首次覆盖给予“增持-A”评级
风险提示技术升级迭代风险;研发失败风险;生产良率波动风险;客户集
中度较高的风险;宏观经济及行业波动风险;市场竞争加剧风险;
财务数据与估值:
会计年度
2021A
2025E
营业收入(百万元)
429
757
YoY(%)
73.6
39.9
净利润(百万元)
115
241
YoY(%)
340.5
67.8
毛利率(%)
52.8
59.7
EPS(摊薄/)
0.65
1.36
ROE(%)
18.1
6.8
P/E()
94.5
45.3
P/B()
17.1
3.1
净利率(%)
26.9
31.8
资料来源:最闻,山西证券研究所
公司研究/深度分析
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目录
1. 国内高功率半导体激光器芯片龙头,纵向+横向大版图......................................................................................5
1.1 纵向深耕高功率半导体激光器芯片,横向拓展 VCSEL+光通信.......................................................................... 5
1.2 下游需求导致公司业绩承压,研发费用稳步提.................................................................................................. 6
1.3 股权结构分散,核心人员经验丰........................................................................................................................ 10
2. IDM 全平台为基,高功率半导体芯片纵向拓.................................................................................................... 11
2.1 半导体激光器受益于国产替代,工业与科研为主要下游市场............................................................................ 11
2.2 国内半导体激光器芯片空间测算4CAGR 接近 30%....................................................................................14
2.3 IDM 模式自主可控,产品性能位于同业前列........................................................................................................15
3. 横向拓展激光雷达与光通信领域,产品迭代持续突破.............................................................................................. 18
3.1 攻克 VCSEL 芯片技术壁垒,受益于汽车激光雷达增量可期..............................................................................18
3.1.1 VCSEL 芯片优势明显,可用于自动驾驶等领域............................................................................................18
3.1.2 汽车激光雷达行业高增,固态搭VCSEL 为主流发展方向...................................................................... 20
3.1.3 公司为国内首家量产 VCSEL IDM 公司,多结技术促进下游合作.........................................................22
3.2 光通信行业有序拓展,100G EML 芯片已可量................................................................................................. 25
4. 盈利预测与投资建...................................................................................................................................................... 26
5. 风险提.......................................................................................................................................................................... 28
图表目录
1: 公司发展历程............................................................................................................................................................ 5
2: 公司主要产品系列.................................................................................................................................................... 6
3: 公司营收及同比........................................................................................................................................................ 6
4: 公司归母净利润及同比............................................................................................................................................ 6
5: 公司分产品营收(单位:百万元)........................................................................................................................ 7
6: 公司分产品营收占比................................................................................................................................................ 7
7: 高功率单管系列产品和高功率巴条系列应用领域................................................................................................ 8
8: 公司分产品毛利率(单位:%............................................................................................................................ 8
公司研究/深度分析
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9: 公司毛利率净利率(单位:%............................................................................................................................ 8
10: 公司期间费用率(单位:%.............................................................................................................................. 8
11: 公司研发费用及同比.............................................................................................................................................. 9
12: 公司与同行业可比公司研发费用率对比.............................................................................................................. 9
13: 公司前五大客户占比.............................................................................................................................................. 9
14: 公司股权结构........................................................................................................................................................ 10
15: 激光器结构............................................................................................................................................................ 11
16: 激光器示例............................................................................................................................................................ 11
17: 全球半导体激光器市场规模(单位:亿美元)................................................................................................ 13
18: 中国光纤激光器市场规模及预测........................................................................................................................ 13
192021 年中国根据激光设备下游应用占比........................................................................................................... 14
20: 中国光纤激光器厂商市占率................................................................................................................................ 14
21: 公IDM 全流程工艺平台和产线...................................................................................................................... 15
22230μm 条宽高功率激光芯片功率........................................................................................................................17
23290μm 条宽高功率激光芯片功率........................................................................................................................17
24: 公司纵向产品及应用............................................................................................................................................ 17
25: 边发射与面发射激光器示意图............................................................................................................................ 19
262021 VCSEL 占率........................................................................................................................................ 19
27VCSEL 能对比.................................................................................................................................................. 19
28VCSEL 束质量对比.......................................................................................................................................... 19
292022-2027 VCSEL 芯片市场规模及预测.......................................................................................................19
30: 激光雷达产业链.................................................................................................................................................... 20
31: 全球激光雷达方按解决应用划分的市场规模(按销售总额计算)(单位:十亿元)..................................21
32: 全球激光雷达硬件按类型划分的市场规模(按销售总额计算)(单位:十亿元)......................................21
33: 公VCSEL 芯片产......................................................................................................................................... 23
34: 多VCSEL 与多结 EEL、多芯EEL 对比.................................................................................................. 24
摘要:

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1集成电路长光华芯(688048.SH)增持-A(首次)国内半导体激光器芯片龙头,横向拓展开辟新增长曲线2024年1月3日公司研究/深度分析公司近一年市场表现市场数据:2024年1月3日收盘价(元):59.38总股本(亿股):1.76流通股本(亿股):0.98流通市值(亿元):58.37基础数据:2023年9月30日每股净资产(元):18.00每股资本公积(元):16.37每股未分配利润(元):0.46资料来源:最闻分析师:高宇洋执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com张天执业登记编码:S07605231200...

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作者:村上 分类:按申万行业 价格:免费 属性:33 页 大小:2.8MB 格式:PDF 时间:2024-05-30

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