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证券研究报告|行业深度报告

2023年4月17日

电子化学品系列报告之一：光刻胶国产替代迎来良机

太平洋证券化工&新材料研究组

王亮执业资格证书编码：S1190522120001

王海涛执业资格证书编码：S1190523010001

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核心逻辑

国外断供风险升级，推动中国半导体国产化率提升

•2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》，

美国对中国半导体产业制裁的再次升级；2023年3月，荷兰加入美国对中国的半导体制裁；2023年3月，日本政府周五宣布将

限制23种半导体制造设备的出口，通过出口管制措施以遏制中国制造先进芯片的能力。

•目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80%，处于绝对领先地位。面对美日连续出

台政策限制半导体产品出口，中国半导体断供风险提升，国产化亟待提升。

集成电路发展推动晶圆制造需求持续提升，半导体光刻胶市场空间广阔

•光刻胶主要应用于半导体、显示面板与印制电路板等三大领域。其中，半导体光刻胶技术难度最高，主要被美日企业垄断。

•根据IC Insights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆

制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造规模持续提升，中国有

望承接半导体光刻胶产业链转移。

国内企业积极研发布局，高端领域力争突破海外垄断

•彤程新材：国内深紫外KrF光刻胶唯一量产供应商，首家供应TFT-LCDArray光刻胶的中国企业，2021年子公司与杜邦宣布开

展合作，投资6.99亿元建设ArF高端光刻胶研发平台建设项目，值得关注。

•晶瑞电材：公司规模化生产光刻胶近30年，截至2022年半年报，KrF光刻胶生产及测试线已经基本建成，设备正在安装调试中，

ArF高端光刻胶研发工作已启动。

•雅克科技：公司先后收购LG化学的彩色光刻事业部及科特美，取得了彩胶和TFT胶的生产技术，与全球主要的面板光刻胶供

应商之一LG Display长期深入合作，目前拥有3000吨TFT胶产能，并通过定增建设TFT光刻胶及彩色光刻胶各9840吨产能。

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摘要

光刻胶主要应用于半导体、显示面板与印制电路板领域

•印制电路板（PCB）光刻胶：主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等，在中国PCB光刻胶市场中，国产PCB光

刻胶份额占比达到63%，干膜光刻胶技术壁垒相对较高，国内以进口为主。

•显示面板（LCD）光刻胶：主要包括TFT正性光刻胶、触控用光刻胶、彩色光刻胶和黑色光刻胶等，触控屏光刻胶国产化率

在30%-40%左右；彩色和黑色光刻胶行业壁垒较高，国产化率仅为6.36%、13.08%。

•半导体（IC）光刻胶：主要包括g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF与ArFi光刻胶等，全球高端半导体光刻胶市场主要

被日本和美国公司垄断，国产替代率较低。

半导体光刻胶市场空间广阔，国产替代未来可期

•根据IC Insights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆

制造市场规模由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随国内晶圆制造规模持续提升，中国

有望承接半导体光刻胶产业链转移。

•目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80%，处于绝对领先地位。2022年至今，美

日企业连续出台政策限制半导体产品出口，中国半导体断供风险提升，国产化亟待提升。

光刻胶壁垒高筑，供应链安全意义深远

•技术壁垒：大量专利掌握在海外龙头企业中，2020年中国光刻胶生产企业主要集中在技术壁垒较低的PCB光刻胶和LCD光刻

胶，在技术壁垒较高的半导体光刻胶占比较低。

•设备壁垒：ASML在高端光刻机设备中的市占率基本在70%-95%，EUV方面保持垄断地位，市占率维持100%。光刻胶厂商需

购置相关的光刻机来进行内部测试，伴随着光刻胶产品演进与国际间贸易摩擦，中国光刻胶企业高端光刻机设备验证困难。

•客户壁垒：光刻胶的生产认证流程包括原料设计购买、配方工艺研制与客户端验证三个环节，认证流程复杂且成本昂贵，一

旦达成合作，就很可能形成长期合作关系。

•原材料壁垒：光刻胶由溶剂和溶质两部分组成，溶质主要为树脂、光引发剂和其他助剂，溶剂主要为可以溶解溶质的有机化

学溶液。目前国内光刻胶产业链尚不完善，原材料高度依赖进口。

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请务必阅读正文后的重要声明证券研究报告|行业深度报告2023年4月17日电子化学品系列报告之一：光刻胶国产替代迎来良机太平洋证券化工&新材料研究组王亮执业资格证书编码：S1190522120001王海涛执业资格证书编码：S1190523010001请务必阅读正文后的重要声明2核心逻辑国外断供风险升级，推动中国半导体国产化率提升•2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》，美国对中国半导体产业制裁的再次升级；2023年3月，荷兰加入美国对中国的半导体制裁；2023年3月，日本政府周五宣布将限制23种半导体制造设备的出口，...

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