方正证券-电子行业深度报告-国产半导体设备研究框架，光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测-20220519

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分析师：陈杭登记编号：S1220519110008

联系人：胡园园

证券研究报告

2022年5月19日

【方正电子·行业深度报告】

国产半导体设备研究框架:

光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测

投资要点

资料来源：方正证券研究所整理 2

n逻辑/存储/功率/三代半扩产，资本支出继续维持高位。2022年往后，内资晶圆厂12吋潜在

扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至

少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩，华虹拟回A上市，预计

也将继续加码产能扩张。此外，叠加功率、三代半高需求，行业资本支出预计继续高位发展。

n供应链安全迫在眉睫，国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断，中国大陆

半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下，保证产业供应链安全迫在眉睫；国产化

推动下，国内设备厂商厚积薄发，产品验证与新机研发齐头并进，品线扩张与设备放量赋能

长期高成长。

n扩产招标稳步推进，加大备货响应交付。中芯国际22Q1新增扩产2.8万片/月等效8吋，预计

全年产能增量高于去年；华虹3万片扩产正陆续搬入设备，1-4月以来累积招标设备近125台；

此外，积塔1-4月累积招标近161台；下游扩产招标稳步推进。设备公司端，上游零部件交期

拉长压力下，2021年多继续采用2倍多超前采购策略，积极备货以满足交付需求，同时侧面

印证公司在手订单充沛，放量信心充足。

n建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业、芯源微、华峰测控、至

纯科技、精测电子、长川科技、芯碁微装、光力科技

n风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）零部件短缺影响出货；（3）贸易争端风险。

半导体设备供应格局

资料来源：中国台湾工研院、方正证券研究所整理

2020年

（亿美元）

2025年

（亿美元）

CAGR

(2020-2025) 海外厂商国内厂商

EUV 48 126 21% ASML -

DUV 68 54 -4% ASML、尼康、佳能上海微电子

刻蚀 137 182 6% Lam、TEL、AMAT

北方华创、中微公司、屹唐半导体

PVD 71 109 9% 应用材料、日本Evatec、

日本Ulvac 北方华创

CVD 48 72 9% AMAT、Lam、TEL 北方华创、沈阳拓荆

ALD 10 33 26% TEL、先晶半导体北方华创

清洗 49 67 6% 迪恩士、TEL、Lam

北方华创、盛美半导体、至纯科技

检测控制 23 34 9% 泰瑞达、爱德万、东京电子

科磊、应用材料、日本日立

长川科技、华峰测控、上海睿励、

上海微电子、上海精测

CMP抛光 23 30 6% AMAT、Evatec 华海清科

离子注入 23 28 4% AMAT、Axcelies 凯世通、中科信

涂胶显影 ---TEL、迪恩士、苏斯微芯源微

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标签： #电子 #电子行业 #研究框架

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分析师：陈杭登记编号：S1220519110008联系人：胡园园证券研究报告2022年5月19日【方正电子·行业深度报告】国产半导体设备研究框架:光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测投资要点资料来源：方正证券研究所整理2n逻辑/存储/功率/三代半扩产，资本支出继续维持高位。2022年往后，内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩，华虹拟回A上市，预计也将继续加码产能扩张。此外，叠加功率、三代半高需求，行业资本支出预计继续高位发展。n供应链安全迫在眉...

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