财信证券-电子行业月度点评：半导体设备销售额高增，国产替代有望提速

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证券研究报告

半导体设备销售额高增，国产替代有望提速

2024 年06 月24 日

评级

领先大市

评级变动：

维持

行业涨跌幅比较

12M

电子

3.49

-2.90

-11.39

沪深 300

-4.53

-1.92

-10.02

何晨

分析师

执业证书编号:S0530513080001

hechen@hnchasing.com

袁鑫

研究助理

yuanxin@hnchasing.com

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3半导体行业深度：市场回暖叠加 HPC 题材

刺激，封装迎投资机遇 2024-02-01

重点股票

2023A

2024E

2025E

评级

EPS（元）

PE（倍）

EPS（元）

PE（倍）

EPS（元）

PE（倍）

沪电股份

0.79

46.67

1.20

30.71

1.40

26.40

增持

深南电路

2.73

38.99

3.37

31.56

4.02

26.46

增持

生益科技

0.50

41.60

0.72

28.39

0.91

22.51

增持

资料来源：

iFinD

，财信证券

投资要点：

市场行情回顾：5月21 日至 6月24 日，沪深 300 指数-5.47%，申万

一级行业普遍下跌，涨幅中位数为-11.28%，其中申万电子指数

+2.48%，排名第 1。申万电子三级行业涨跌互现，涨幅中位数为+0.21%，

集成电路封测（+9.7%）、印制电路板（+9.65）、模拟芯片设计（+9.37%）、

半导体设备（+8.86%）涨幅居前，印制电路板排名第 2。PE 估值处于

历史中值附近，6月24 日申万电子整体法 PE-TTM 为36 倍，处于历

史后 47%分位；中位数法 PE-TTM 为46 倍，处于历史后 41%。

半导体及 PCB 市场中长期预测乐观。1）2024 年半导体销售额预期乐

观，WSTS 预测 2024 年全球半导体市场规模为 5884 亿美元，同比增

长13.1%。2）PCB 市场中长期保持乐观，全球 PCB 市场 2023-2028

年CAGR 达5.4%。分产品看，封装基板、18 层及以上高多层板、HDI

板三类产品增长较快，2023-2028 年复合增速分别为 8.8%、7.8%、6.2%。

分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。

报告期内，我们发现的边际变化主要如下：

半导体销售额同比持续增长，中国增速高于全球水平。全球半导体销

售额 4月实现 464 亿美元，同比+16.0%；1-4 月累计实现 1861 亿美元，

同比+15.7%。中国半导体销售额 4月实现 142 亿美元，同比+23.8%；

1-4 月累计实现 570 亿美元，同比+27.6%。

存储芯片价格底部反弹后趋于平缓，出现下行趋势。6月21 日，DDR3、

4、5现货平均价分别为 0.98、3.69、4.85 美元，与 5月21 日相比，分

别-4.9%、-0.3%、-0.4%；120、256、512GB SSD 行业市场价分别为

6.6、17.8、29.8 美元，与 5月14 日相比，分别-7.0%、-3.8%、-6.9%。

2024 年一季度中国大陆半导体设备销售额维持高位，同比增长

113.7%。1）全球半导体设备销售额 2024Q1 实现 264.2 亿美元，同比

-1.5%；2023 年累计实现 1062.5 亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半

导体设备销售额 2024Q1 实现 125.2 亿美元，同比+113.7%；2023 年累

计实现 366.0 亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技

提供有力支持。

5月覆铜板出口额同比+42%。根据海关数据，印制电路用覆铜板 5月

出口 10160 吨，同比+42%，环比+26%。出口金额实现 0.62 亿美元，

行业月度点评

电子

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行业研究报告

同比+42%，环比+19%。2024 年1-5 月，覆铜板累计出口累计出口 2.58

亿美元，同比+12%。覆铜板出口金额及数量同比出现明显增长。

台湾 PCB 行业营收维持 10+%增速。台湾 PCB 厂商 5月实现营收 603

亿新台币，同比+12%。其中硬板厂商实现营收 450 亿新台币，同比

+12%；软板厂商实现营收 153 亿新台币，同比+13%。服务器相关多

层板、HDI 板企业业绩维持高增长，金象电 5月营收 34 亿新台币，

同比+46%，全年营收同比+39%。软板公司业绩表现亮眼，臻鼎 5月

营收 106 亿新台币，同比+29%，全年营收同比+15%；耀华 5月营收

17 亿元，同比+21%，全年营收同比+25%。

投资建议：2024 年全球 PCB 市场有望迎来复苏，并在 2024-2028 年保

持温和增长。高多层板、HDI 板、封装基板增速较高，并具备更高技

术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注 PCB 中

具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技

术加速演进，AI 服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高

多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南

电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化

和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶 HDI、高频高

速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世

运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封装基板：半导体

国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科

技。4）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华

正新材、南亚新材。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料

供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

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行业研究报告

内容目录

1行情回顾................................................................................................................................... 5

2行业景气度跟踪....................................................................................................................... 6

2.1 半导体及 PCB 市场预测 ..........................................................................................................6

2.1.1 半导体市场预测 .................................................................................................................6

2.1.2 PCB 市场预测 ..................................................................................................................... 7

2.2 半导体景气度跟踪 ................................................................................................................... 8

2.2.1 半导体销售额.....................................................................................................................8

2.2.2 存储芯片价格.....................................................................................................................9

2.2.3 半导体设备销售额 .............................................................................................................9

2.3 下游需求景气度跟踪 ............................................................................................................. 10

3 PCB 原材料跟踪 ..................................................................................................................... 12

3.1 铜价上涨导致原材料成本波动............................................................................................. 13

3.2 覆铜板进出口情况 ................................................................................................................. 13

4台湾半导体及 PCB 行业跟踪 ............................................................................................... 14

4.1 晶圆代工企业 ......................................................................................................................... 14

4.2 PCB 行业营收情况 ..................................................................................................................15

4.3 PCB 公司营收情况 ..................................................................................................................15

5行业及公司动态..................................................................................................................... 16

5.1 行业新闻 ................................................................................................................................. 16

5.1.1 国家集成电路产业投资基金三期成立 ...........................................................................16

5.1.2 中低端覆铜板平均涨价 10% .......................................................................................... 17

5.1.3 TechInsights：预计中国半导体产能将在五年内增长 40% ........................................... 17

5.2 公司动态 ................................................................................................................................. 17

5.2.1 沪电股份：拟推出不超过 3000 万份股票期权激励计划 .............................................17

5.2.2 鹏鼎控股：5月合并营业同比增长 23.61% .................................................................. 18

5.2.3 甬矽电子：关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 .......................................18

6风险提示................................................................................................................................. 18

图表目录

图1：申万一级行业 5月21 日至 6月24 日区间涨跌幅（%）............................................ 5

图2：申万电子三级行业 5月21 日至 6月24 日区间涨跌幅（%）.................................... 5

图3：申万电子 PE-TTM（整体法） .........................................................................................6

图4：申万电子 PE-TTM（中位数法） .....................................................................................6

图5：各机构半导体市场增速预测情况 .................................................................................... 7

图6：2024 年分地区半导体销售额预测情况 ...........................................................................7

图7：2023-2028 年全球 PCB 分产品 CAGR ............................................................................8

图8：2022-2027 年全球 PCB 分领域 CAGR ............................................................................8

图9：全球半导体月销售额（亿美元） .................................................................................... 8

图10：全球半导体年累计销售额（亿美元） ..........................................................................8

图11：中国半导体月销售额（亿美元） .................................................................................. 9

图12：中国半导体年累计销售额（亿美元） ..........................................................................9

图13：DRAM 现货平均价（美元） ......................................................................................... 9

图14：SSD 市场平均价（美元） ..............................................................................................9

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