开源证券-盛美上海-688082-公司首次覆盖报告：国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图

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盛美上海（688082.SH）

2024 年07 月09 日

投资评级：买入（首次）

日期

2024/7/8

当前股价(元)

86.11

一年最高最低(元)

125.19/68.80

总市值(亿元)

375.57

流通市值(亿元)

65.33

总股本(亿股)

4.36

流通股本(亿股)

0.76

近3个月换手率(%)

147.08

股价走势图

数据来源：聚源

国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图

——公司首次覆盖报告

罗通（分析师）

luotong@kysec.cn

证书编号：S0790522070002

 国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级

公司以清洗设备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管

+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、

硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023年公司营收 CAGR 47.87%，公司坚

持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可，在晶圆厂扩产及国产替代

的黄金机遇下，公司在手订单充足，打开成长天花板。我们预计 2024-2026 年公司

可分别实现归母净利润 10.71/15.69/20.67 亿元，EPS 2.46/3.60/4.74，当前股价对应

PE 35.1/23.9/18.2 倍，首次覆盖给予“买入”评级。

 清洗设备：差异化技术铸就产品壁垒，份额有望持续提升

随着下游晶圆厂扩产以及技术进步，清洗设备需求不断提升，市场空间广阔。公

司SAPS+TEBO+Tahoe 三大技术构筑清洗设备技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大

约90%-95%。同时，公司研发推出两款与 TEBO 清洗工艺配合的 IPA 及超临界

CO2 干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场 55%-60%市占率目标。

 炉管、电镀、先进封装湿法设备：多品类布局，构建平台化产品矩阵

立式炉管方面，公司研发进展迅速，已实现 LPCVD、氧化、退火和 ALD 应用，

有望打开业绩新增长点；电镀设备方面，公司具有差异化技术与齐全的产品品类，

是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之

一；先进封装湿法设备方面，后摩尔定律时代，先进封装市场占比的提升拉动设备

需求，相关设备环节具有广阔的市场空间。

 成长空间：进军 PECVD、涂胶显影市场，加速开拓潜在市场空间

2022 年末公司分别推出 Ultra Pmax PECVD 设备及涂胶显影设备，2024 年公司预计

拥有 2-3名核心 PECVD 客户，并于 2025 年有望开始放量贡献营收，支撑公司未来

5-8年高速成长。此外，公司计划于 2024 年底推出 ArF 涂胶显影迭代设备，同时浸

没式 ArFi Track 也将同步推出，差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。

 风险提示：晶圆厂扩产不及预期、清洗设备行业竞争加剧、技术研发不及预期。

财务摘要和估值指标

指标

2022A

2023A

2024E

2025E

2026E

营业收入(百万元)

2,873

3,888

5,401

7,394

9,780

YOY(%)

77.3

35.3

38.9

36.9

32.3

归母净利润(百万元)

668

911

1,071

1,569

2,067

YOY(%)

151.1

36.2

17.6

46.5

31.7

毛利率(%)

48.9

52.0

51.9

52.3

净利率(%)

23.3

23.4

19.8

21.2

21.1

ROE(%)

12.1

14.1

14.2

17.3

18.7

EPS(摊薄/元)

1.53

2.09

2.46

3.60

4.74

P/E(倍)

56.2

41.2

35.1

23.9

18.2

P/B(倍)

6.8

5.8

5.0

4.1

3.4

数据来源：Wind、开源证券研究所

-48%

-36%

-24%

-12%

12%

24%

2023-07 2023-11 2024-03

盛美上海

沪深300

开

源

证

券

证

券

研

究

报

告

公

司

首

次

覆

盖

报

告

公

司

研

究

公司首次覆盖报告 
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目  录 
1、 公司概况：国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台 ................................................................................................. 5 
1.1、 发展历程：清洗设备起家，助力半导体设备国产化进程 .......................................................................................... 5 
1.2、 主营业务：平台化架构对应三大工艺设备应用领域 .................................................................................................. 5 
1.3、 研发团队：核心人员经验丰富，研发团队硕果累累 .................................................................................................. 6 
1.4、 股权结构：股权结构集中，创始人为实际控制人 ...................................................................................................... 7 
1.5、 财务情况：业绩高速增长，在手订单充足 .................................................................................................................. 8 
1.6、 上下游情况：供应链管理有效，产品逐步走向国际化 ............................................................................................ 11 
2、 半导体行业迎来拐点，设备国产化进程有望加速 ............................................................................................................... 13 
2.1、 市场规模：半导体设备全球规模超千亿美元，中国大陆占比超三成 .................................................................... 13 
2.2、 行业驱动：晶圆厂扩产动力充足，驱动半导体设备需求扩容 ................................................................................ 15 
2.3、 竞争格局：海外企业寡头垄断，盛美平台化布局优势显著 .................................................................................... 17 
2.4、 细分市场：盛美上海可服务市场规模达 160 亿美元，中长期营收目标超 10 亿美元 .......................................... 19 
3、 清洗设备：差异化技术铸就产品壁垒，份额有望持续提升 ............................................................................................... 20 
3.1、 清洗工艺：重要工艺技术升级，推动清洗设备需求提升 ........................................................................................ 20 
3.2、 市场格局：单片清洗设备占比超 70%，国产替代空间广阔.................................................................................... 24 
3.3、 独家技术：三大差异化技术全球首创，工艺覆盖率达 90%以上 ............................................................................ 26 
3.4、业务进展：清洗业务营收稳定增长，全球性客户持续导入 ...................................................................................... 28 
4、 先进封装湿法设备、电镀、炉管：多品类布局，构建平台化产品矩阵 ........................................................................... 29 
4.1、 先进封装湿法设备：先进封装需求提升，市场空间广阔 ........................................................................................ 29 
4.2、 电镀设备：前/后道领域双向布局，电镀技术已达国际先进水平 ........................................................................... 31 
4.3、 炉管设备：干法设备进展迅速，成功导入国内多家客户 ........................................................................................ 33 
5、 成长空间：进军 PECVD、涂胶显影市场，加速开拓潜在市场空间 ................................................................................. 34 
5.1、  PECVD：薄膜沉积领域应用广泛，开拓成长新空间 ............................................................................................... 34 
5.2、 涂胶显影设备：首台 ArF 实现交付，具备差异化优势 ........................................................................................... 35 
5.3、 股权激励：激发成长动力，打造专利护城河 ............................................................................................................ 36 
5.4、 募投扩产：募投项目赋能长期成长，有效强化科技创新能力 ................................................................................ 36 
6、 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 37 
7、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 39 
附：财务预测摘要 .......................................................................................................................................................................... 40 
 
图表目录 
图1： 清洗设备起家，打造全球半导体设备平台型公司 ............................................................................................................ 5 
图2： 公司平台化布局，覆盖三大类工艺设备应用领域 ............................................................................................................ 6 
图3： 美国 ACMR 为公司控股股东，创始人 HUI WANG 为公司实际控制人（截至 2024 年3月31 日） ........................ 8 
图4：  2018-2023 年公司营收 CAGR 为47.87% ........................................................................................................................... 9 
图5：  2023 年公司归母净利润同比维持高增长（+36.2%） ...................................................................................................... 9 
图6：  2023 年公司清洗设备业务占主营业务主要份额 ............................................................................................................... 9 
图7：  2023 年公司其他半导体设备毛利率提升显著 ................................................................................................................... 9 
图8： 公司毛利率高于国内可比公司均值 ................................................................................................................................. 10 
图9： 公司毛利率高于海外可比公司均值 ................................................................................................................................. 10 
图10： 公司 2018-2023 年期间费用明细（单位：亿元） ........................................................................................................ 11 

公司首次覆盖报告 
请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 3 / 42 
图11：  2023 年公司期间费用率大幅提升 5.62pcts .................................................................................................................... 11 
图12： 公司存货由原材料与发出商品占据主要份额 ................................................................................................................ 11 
图13：  2024Q1 公司合同负债达 9.4 亿元 ................................................................................................................................... 11 
图14： 公司前五大供应商采购比例逐渐降低............................................................................................................................ 12 
图15：  2018-2023 年公司前五大客户集中度逐渐下降 ............................................................................................................. 13 
图16： 公司深度绑定国内外一线晶圆厂 ................................................................................................................................... 13 
图17： 半导体设备为半导体产业链的基石................................................................................................................................ 14 
图18：  2023 年全球半导体设备销售额同比-1.3% ..................................................................................................................... 14 
图19： 中国大陆半导体设备销售额占比逐年提升 .................................................................................................................... 14 
图20：  2019-2025 年全球半导体设备市场拆分（亿美元） ..................................................................................................... 15 
图21：  2022 年清洗设备占晶圆制造设备市场 6% .................................................................................................................... 15 
图22：  2024 年全球晶圆厂产能预计同比+6% ........................................................................................................................... 15 
图23：  2024-2025 年中国大陆晶圆厂产能持续扩张 ................................................................................................................. 15 
图24：  2024 年全球 12 英寸晶圆厂设备支出同比基本持平 ..................................................................................................... 16 
图25：  2023 年中国大陆半导体设备厂商市场份额占比约 4.75% ........................................................................................... 18 
图26： 清洗步骤贯穿生产工艺全流程 ....................................................................................................................................... 21 
图27： 单片式清洗可以解决晶圆之间交叉污染的问题 ............................................................................................................ 23 
图28： 槽式清洗产能高，适合大批量生产................................................................................................................................ 23 
图29： 组合式清洗设备产能与精度高，但产品造价较高 ........................................................................................................ 23 
图30：  2019 年全球单片清洗设备占比高达 75% ...................................................................................................................... 23 
图31： 半导体工艺节点推进，快速增加清洗步骤 .................................................................................................................... 24 
图32： 半导体工艺节点推进，晶圆良率逐渐下降 .................................................................................................................... 24 
图33：  14nm 节点后的 3D FinFET 要求清洗次数增加 ............................................................................................................. 24 
图34：  3D NAND 结构使清洗需求提升 ..................................................................................................................................... 24 
图35：  2023-2027 年全球清洗设备市场规模 CAGR 6.7% ........................................................................................................ 25 
图36： 单片清洗设备占清洗设备市场份额超 70% ................................................................................................................... 25 
图37： 清洗设备市场高度集中，国外厂商垄断 ........................................................................................................................ 25 
图38： 临界 CO2 清洗更容易克服化学药液粘连的问题 .......................................................................................................... 28 
图39：  IPA 干燥技术避免机械力作用导致的晶圆破坏 ............................................................................................................. 28 
图40：  2018-2023 年清洗设备营收持续增长 ............................................................................................................................. 28 
图41：  2018-2023 公司清洗设备销量 CAGR 39.77% ................................................................................................................ 28 
图42：  2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模 CAGR 达7.1% .......................................................................................... 30 
图43：  2028 年Yole 预计全球先进封装市场规模达 786 亿美元 ............................................................................................. 30 
图44：  2023 年先进封装湿法设备营收同比持平 ....................................................................................................................... 30 
图45：  2018-2023 先进封装湿法设备销量及单价 ..................................................................................................................... 30 
图46： 芯片制造需要前道铜互连电镀工艺................................................................................................................................ 31 
图47： 后道封装工艺使用电镀进行金属沉积............................................................................................................................ 31 
图48：  2018-2021H1 半导体电镀设备营收整体向好 ................................................................................................................ 32 
图49：  2018-2021H1 半导体电镀设备销量及单价 .................................................................................................................... 32 
图50：  PECVD 为薄膜沉积中占比最高的设备类型.................................................................................................................. 34 
 
 
表1： 公司管理团队研发经验丰富 ............................................................................................................................................... 7 
表2： 盛美上海主要控股子公司及其主营业务简介 .................................................................................................................... 8 
表3：  2018-2023 年公司主营产品快速放量（台） ..................................................................................................................... 9 
表4： 公司采购主要原材料分为 7大类 ..................................................................................................................................... 12 

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标签： #首次 #半导体

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电子/半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1/42盛美上海（688082.SH）2024年07月09日投资评级：买入（首次）日期2024/7/8当前股价(元)86.11一年最高最低(元)125.19/68.80总市值(亿元)375.57流通市值(亿元)65.33总股本(亿股)4.36流通股本(亿股)0.76近3个月换手率(%)147.08股价走势图数据来源：聚源国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图——公司首次覆盖报告罗通（分析师）luotong@kysec.cn证书编号：S0790522070002国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级公司以清洗设备...

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