元件行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇-240717-财信证券-31页

VIP专享

3.0 JOKER 2024-08-07 26 1.79MB 31 页免费

侵权投诉

此报告仅供内部客户参考请务必阅读正文之后的免责条款部分

证证券券研研究究报告报告

科技进步与周期回暖交汇，PCB 迎发展机遇

2024 年07 月17 日

评级

领先大市

评级变动：

首次

行业涨跌幅比较

12M

元件

6.83

31.47

2.31

沪深 300

-1.13

-0.27

-10.20

何晨

分析师

执业证书编号:S0530513080001

hechen@hnchasing.com

袁鑫

研究助理

yuanxin@hnchasing.com

相关报告

1 电子行业 2024 年6月报：半导体设备销售额

高增，国产替代有望提速 2024-07-02

2 电子行业 2024 年5月报：台股 FPCB 企业营

收高增，建议关注软板及 HDI 板2024-05-21

3 电子行业 2024 年4月报：行业温和复苏，建

议关注高多层 PCB2024-04-25

重点股票

2023A

2024E

2025E

评级

EPS（元）

PE（倍）

EPS（元）

PE（倍）

EPS（元）

PE（倍）

沪电股份

0.79

45.49

1.20

29.94

1.40

25.73

买入

鹏鼎控股

1.42

27.42

1.71

22.75

1.94

20.04

买入

生益科技

0.49

46.49

0.79

28.91

0.94

24.23

买入

资料来源：

iFinD

，财信证券

投资要点：

 电子基石，应用广，规模大。印制电路板（PCB）是承载电子元器件

并连接电路的桥梁，广泛用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电

子等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。根据

Prismark 预估数据，2023 年PCB 下游市场中，手机、PC、汽车、其他

消费电子、服务器、有线基础设施分别占比 18.7%、13.6%、13.1%、

12.9%、11.8%、8.6%。因 PCB 应用场景广泛，其市场规模较大。2023

年全球 PCB 产值同比下滑 15%，但仍有 700 亿美元。中长期看，以人

工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将为 PCB 行业带来新一轮成

长周期，2024-2028 年全球 PCB 市场规模 CAGR 有望达到 5%，PCB 市

场规模稳步增长。

 覆铜板为核心原材料，铜价上行拉高覆铜板成本约 8%。以一般的 PCB

及覆铜板成本为例，PCB 原材料成本占比约 50%，主要包括覆铜板

（30%）、铜箔（9%）、磷铜球（6%）；覆铜板原材料成本占比约 90%，

主要包括铜箔（42%）、树脂（26%），故而 PCB 生产过程中含铜量

较高。基于上述成本结构，我们测算了铜价上涨对 CCL 及PCB 成本的

影响：若成本传导顺利，铜价每上涨 5%，覆铜板成本上涨 2.1%，PCB

成本上涨 1.2%。以 LME 铜价为准，2023 年均价为 8500 美元/吨，假

设2024 年均价 10200美元/吨，则铜价上涨 20%，覆铜板成本上涨 8.4%，

PCB 成本上涨 4.8%。考虑产业链竞争格局，中低层数 PCB 短期内或需

承担部分成本压力。2020 年，全球覆铜板行业 CR5 为52%、CR10 为

75%；PCB 行业 CR5 为21%、CR10 为36%。预计中低层数 PCB 产品向

上下游议价能力相对更弱，短期内可能承担部分成本压力。

 中国为 PCB 主要产地，东南亚迎来发展机遇。历经数次产业转移，中

国已成为 PCB 第一大国。2023 年，美洲、欧洲、日本、中国、亚洲（不

含中国和日本）产值分别占比 4.61%、2.49%、8.74%、54.37%、29.79%。

在分散地缘供应链风险的驱动下，大量 PCB 供应商前往东南亚建厂，

A股PCB 厂商也正在积极前往以泰国为主的东南亚地区建设厂区。沪

电股份、奥士康等较早行动的公司，有望在 2024 年下半年迎来投产。

根据各家公司建厂公告时间，假设项目建设约 2-3 年，预计 2025 年将

迎来产能的密集释放。根据 Prismark 预测，亚洲（不含中国和日本）

2023-2028 年PCB 产值 CAGR 达到 8%，并且高多层板展现出更快的增

-35%

-25%

-15%

-5%

15%

2023-07 2023-10 2024-01 2024-04

元件

沪深300

行业深度

元件

此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分

行业研究报告

长。

 长期预期及近期行业数据指引均较为乐观。长期看，封装基板、高速

高层及 HDI 板有望在人工智能等新科技创新的带动下保持强劲增长，

相对成熟的产品预计呈现出更强的周期属性。根据 Prismark 预测，2024

年全球 PCB 产值同比增长 5.0%，2024-2028 年CAGR 为5.5%。2023-2028

年全球封装基板、18层以上多层板、HDI 板产值 CAGR 则分别达到 8.8%、

7.8%、6.2%。短期看，库存周期、WWDC 等多因素影响下，产业链短

期迎来补库拉库需求，半导体销售额、覆铜板进出口及台湾 PCB 行业

数据指向乐观，预计行业稼动率有望会回暖，并增强盈利能力。

 投资逻辑：产品结构、稼动率及海外产能建设情况需重点关注。1）

关注产品结构，交易科技创新。具备高速高层板、HDI 板等高技术壁

垒产品生产能力，以及头部客户资源丰富的公司更容易抓住 AI 服务

器、新能源汽车等发展机遇，高壁垒也能够带来高毛利。2）关注稼

动率，交易周期回暖。重资产及周期性是 PCB 行业的显著特征，稼动

率提高有望显著改善公司盈利能力。3）关注海外投产情况。对于海

外产能建设进展较快的公司，一是有望更好应对供应链风险，把握海

外发展机遇；二是有望避开产能密集释放节点，把握发展先机。

 投资建议：基于上述观点，建议重点关注第一梯队的行业龙头，包括

沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技等；以及第二梯队中具有

一定竞争力的企业，包括景旺电子、世运电路、奥士康等。其中：1）

沪电股份，公司在产品结构及海外客户资源上具备较大优势，有望持

续受益于前沿科技发展。2）鹏鼎控股，公司深度绑定苹果，一方面

有望受益于下半年消费电子的传统旺季；另一方面苹果发展端侧 AI

有望带动鹏鼎控股产品升级。3）生益科技，公司是覆铜板龙头，有

望从 CCL 升级及铜价上涨中受益。4）奥士康，公司产品结构相对成熟，

但盈利能力较为稳健。考虑公司泰国厂投产节奏较好，有望更好把握

海外发展机遇。

 风险提示：1）技术发展不及预期，导致 AI 及自动驾驶等技术对 PCB

需求的持续性不及预期的风险；2）需求复苏不及预期，导致行业稼

动率提升不及预期的风险；3）贸易摩擦加剧，导致新建产能投产不

及预期，行业竞争格局恶化的风险。

此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分

行业研究报告

内容目录

1 PCB 产品简介 ........................................................................................................... 6

1.1 电子基石，应用广泛 ............................................................................................................................ 6

1.2 HDI 技术简介 .......................................................................................................................................... 9

1.3 原材料受铜价影响较大 ..................................................................................................................... 11

1.3.1 成本结构分析 ................................................................................................................................ 11

1.3.2 铜价上行拉高成本 ....................................................................................................................... 12

1.4 中国为主要产地，东南亚迎产业机遇........................................................................................... 13

2 科技进步拉动 PCB 产品升级 .................................................................................. 15

2.1 PCB 价格随产品迭代稳步增长......................................................................................................... 15

2.2 服务器中 PCB 使用情况.................................................................................................................... 16

3 长期预期向好，近期数据预示需求回暖 .................................................................. 21

3.1 行业长期预期向好 .............................................................................................................................. 21

3.2 细分品类高速增长 .............................................................................................................................. 21

3.3 高频数据表现乐观 .............................................................................................................................. 22

4 重点公司 ................................................................................................................ 24

4.1 沪电股份：硬板龙头，持续优化产品结构 .................................................................................. 24

4.2 鹏鼎控股：软板龙头，深度绑定北美大客户 ............................................................................. 25

4.3 生益科技：覆铜板龙头，盈利能力改善 ...................................................................................... 27

4.4 奥士康：中等规模 PCB 厂商，积极拓展海外业务................................................................... 28

5 投资建议 ................................................................................................................ 30

6 风险提示 ................................................................................................................ 30

图表目录

图1：2023 年PCB 下游应用分布 ................................................................................. 6

图2：消费电子领域 PCB 应用示意图 ........................................................................... 6

图3：通信领域 PCB 应用示意图 .................................................................................. 6

图4：汽车电子领域 PCB 应用示意图 ........................................................................... 6

图5：2023 年不同种类 PCB 市场规模 .......................................................................... 7

图6：多层 PCB 制造流程 ............................................................................................ 8

图7：6层PCB 横截面示意图 ...................................................................................... 9

图8：软板示意图 ........................................................................................................ 9

图9：软硬结合板示意图.............................................................................................. 9

图10：多层板结构示意图 .......................................................................................... 10

图11：HDI 板结构示意图 .......................................................................................... 10

图12：12 层常规多层板与 8层HDI 板对比................................................................ 10

图13：2阶HDI（2+4+2）示意图 ...............................................................................11

图14：3阶HDI（3+2+3）示意图 ...............................................................................11

图15：PCB 产业链上下游示意图 ................................................................................11

图16：PCB 成本结构 ................................................................................................ 12

图17：覆铜板成本结构 ............................................................................................. 12

图18：2020 年全球覆铜板行业集中度........................................................................ 12

图19：2020 年全球 PCB 行业集中度.......................................................................... 12

研报加载中……请稍候！
如果长时间未打开，您也可以点击刷新试试。

下载研报到电脑，查找使用更方便

立即下载

摘要：

此报告仅供内部客户参考请务必阅读正文之后的免责条款部分证证券券研研究究报告报告科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇2024年07月17日评级领先大市评级变动：首次行业涨跌幅比较%1M3M12M元件6.8331.472.31沪深300-1.13-0.27-10.20何晨分析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com袁鑫研究助理yuanxin@hnchasing.com相关报告1电子行业2024年6月报：半导体设备销售额高增，国产替代有望提速2024-07-022电子行业2024年5月报：台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI板2024-05-...

展开>> 收起<<

元件行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇-240717-财信证券-31页.pdf

共31页,预览10页

还剩页未读，继续阅读