20240812-民生证券-电子行业周报：B系列延期及新品解读，关注PCB、铜互联弹性

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证券研究报告

电子行业周报

B系列延期及新品解读，关注 PCB、铜互联弹性

2024 年08 月12 日

➢ 市场回顾

➢ 最近一周（8月5日-8 月9日）电子板块涨跌幅为-3.78%，相对沪深 300

涨跌幅-2.22pct。年初至今电子板块-13.99%，相对沪深 300 指数涨跌幅-

11.09pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为：被动元件-1.6%，显示零组-1.7%，

半导体设备-2.6%，LED-2.7%，消费电子组件-2.7%，消费电子设备-2.9%，面

板-3.3%，PCB-3.6%，安防-4.3%，半导体材料-4.6%，其他电子零组件Ⅲ-4.8%，

集成电路-4.8%，分立器件-6.0%。

➢ 行业要闻

1、英伟达下一代 Blackwell 架构 GPU 将被推迟至少三个月，批量出货或推迟

至1Q25，且 B100 将被取消。我们梳理原因如下：1）B系列芯片设计存在缺

陷，或与芯片桥接有关，因此芯片需要经过设计改进重新流片，整体出货时间预

期延迟 3个月；2）B系列为首个大批量采用台积电 CoWoS-L 工艺量产的芯片，

为缓解 CoWoS-L 产能问题，取消原先采用 CoWoS-L 的B100 加速卡，优先保

供B200，针对原先 B100 加速卡的需求，推出采用 CoWoS-S 的B200A 进行替

代。

2、英伟达将推出全新的 GB200A NVL36 的机柜形态：在该机柜中，每个

Compute tary 由4颗B200A Blackwell GPU 和1颗Grace CPU 组成，即

GPU：CPU 数量变为 4:1。在 GB200A 中，2颗GPU 仍将搭载至同一张 PCB

板，但 CPU 或将单独搭载至一张主板，而即每个 Computer tray 包含 2张承载

GPU 的PCB 板，以及 1张CPU 主板。功耗方面，GB200A 中由于 B200A 芯片

功率明显低于 B200，其机柜总功率预计有所下降，根据 SemiAnlysis 预测，

GB200A NVL36 总功率约为 40kW；该功耗下完全可实现风冷散热，与液冷相

比降低机柜整体解决方案难度，覆盖更多客户群体。

3、GB200A NVL72 机柜中铜互联价值量占比增加，利好铜互联产业链：从单

颗GPU 对应的铜互联价值量来看，MGX GB200A NVL36 的价值量与 GB200

NVL72 相同，但是由于 GB200A NVL36 的GPU 单价下滑，因此铜互联占整体

服务器的价值量有所提升，对铜互联行业的市场空间有正向贡献。

本周观点：上周算力板块有所反弹，我们仍然认为，当前 AI 算力板块已具备较

好的配置机会：1）继英伟达 Blackwell 平台延后，算力板块调整较多，目前板块

估值已消化，短期风险情绪已经释放；2）GB200A 机柜架构服务器的推出对于

铜互联等环节价值量有进一步的提升，亦或增加 PCB 整体市场空间，建议重点

关注这些板块的投资机会。

➢ 标的方面，建议关注：

AI 云端：工业富联、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、威尔高、沃尔核材、鸿腾

精密、ASMPT、长川科技

AI 终端：领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联

想集团、小米集团

半导体：北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚

辰股份、圣邦股份

➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动；英伟达

出货节奏波动

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行业定期报告/电子

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证券研究报告

1 B 系列延期，补充产品登场 ....................................................................................................................................... 3

1.1 B 系列产品出货节奏梳理 .................................................................................................................................................................. 3

1.2 GB200A：全新机柜架构，风冷设计适配性强 ............................................................................................................................. 4

1.3 GB200A：铜互联价值量占比提升 .................................................................................................................................................. 6

2 公司新闻 ................................................................................................................................................................. 7

3 市场行情回顾........................................................................................................................................................ 12

4 风险提示 .............................................................................................................................................................. 14

插图目录 .................................................................................................................................................................. 15

表格目录 .................................................................................................................................................................. 15

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证券研究报告

1 B系列延期，补充产品登场

1.1 B系列产品出货节奏梳理

据The Information 报道，英伟达下一代 Blackwell 架构 GPU 生产遇到挑

战，其主要影响有二:

1）由于 CoWoS-L 产能紧张，B100 或取消，根据 SemiAnlysis（下称 SA），

主要原因或为 B系列为首个大批量采用台积电 CoWoS-L 工艺量产的芯片，该先

进封装良率偏低，产能较为紧张，且市场对于 B200 的需求更为旺盛。针对产能紧

张问题，英伟达新增 B200 的降级版 B200A，该芯片不占用 CoWoS-L 产能，而

是采用与 H100 芯片相同的 CoWoS-S 封装，该工艺较为成熟，产能更加充沛，

SA 预计将于 2Q25 出货，对 B100 及B200 八卡架构实现替代。

2）由于存在芯片设计缺陷，B200/GB200 或延迟至 4Q24/1Q25 批量出货，

根据 SA，该设计缺陷或与芯片桥接有关，因此芯片需要经过设计改进重新流片，

导致整体量产时间推迟，此外受产能紧张及客户需求影响，英伟达或将主要产能分

配至 GB200 机柜架构，B200 八卡架构出货量或将有限。原计划的 B200/GB200

的迭代版本 B200 Ultra/GB200 Ultra 当前未观察到有延期情况，SA 预计仍将

于3Q25 出货，生产节奏不变；

此外，SA 预计新增 B200 Ultra/GB200 的降级版 B200A Ultra/GB200A，

有望于 3Q25 出货。

图1：B系列芯片路线图

资料来源：SemiAnalysis，民生证券研究院

目前英伟达已对芯片设计进行调整，与台积电配合解决该问题，我们预计该设

计缺陷带来的整体影响可控，英伟达表示当前 Hopper 芯片（H系列）的需求非

常强劲，Blackwell（B系列）的样品已经开始广泛试用，产量有望在 2H24 增加。

英伟达 B系列平台的 die 包含两颗，b100 和b102，其中 b100 由两颗 b102

组成。通过 b100 和b102，英伟达构建了包含 B100、B200、B200A、B200 Ultra、

B200A Ultra、B20 的B系列加速卡家族，其中 B200A、B200A Ultra 和B20 采

用一颗 b102 的die，而 B100、B200、B200 Ultra 采用 2颗b102 的die。

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