迈为股份(300751)晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局-240821-东吴证券-13页

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迈为股份（300751）

晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导

体先进封装领域加速布局

2024 年08 月21 日

证券分析师周尔双

执业证书：S0600515110002

021-60199784

zhouersh@dwzq.com.cn

证券分析师李文意

执业证书：S0600524080005

liwenyi@dwzq.com.cn

股价走势

市场数据

收盘价(元)

83.90

一年最低/最高价

83.46/192.00

市净率(倍)

3.17

流通 A股市值(百万元)

16,204.88

总市值(百万元)

23,424.70

基础数据

每股净资产(元,LF)

26.45

资产负债率(%,LF)

69.34

总股本(百万股)

279.20

流通 A股(百万股)

193.15

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买入（维持）

[Table_EPS]

盈利预测与估值

2022A

2023A

2024E

2025E

2026E

营业总收入（百万元）

4148

8089

14988

19725

21442

同比（%）

34.01

94.99

85.30

31.60

8.71

归母净利润（百万元）

861.95

913.90

1,524.00

2,277.36

2,883.10

同比（%）

34.09

6.03

66.76

49.43

26.60

EPS-最新摊薄（元/股）

3.09

3.27

5.46

8.16

10.33

P/E（现价&最新摊薄）

27.18

25.63

15.37

10.29

8.12

[Table_Tag]

关键词：#新产品、新技术、新客户

[Table_Summary]

投资要点

◼ 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主

要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。

◼ 先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增

长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的

重要设备，主要应用于 40nm 及以下制程或先进封装应用下的 low-k 晶

圆表面开槽。2022 年全球激光开槽设备市场规模约 4亿美元，其中半导

体晶圆激光开槽设备市场规模为 3.5 亿美元，国内市场规模约占全球的

30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有

望持续增长。竞争格局方面，全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括

DISCO、ALSI、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、

镭鸣激光、大族激光等，DISCO 的份额最高，2022 年CR3 达73%。

◼ 迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量：自

2021 年12 月首获晶圆激光开槽设备订单以来，迈为股份以领先的产品

优势，成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备

的制造商，实现了该设备的国产化。截至目前，公司已相继推出了多款

半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际

先进水平。近日该设备累计订单突破 100 台，实现国内市场份额的领先。

◼ 迈为磨划设备对标日本 DISCO，他山之石，或可攻玉：DISCO 是全球

半导体切磨抛设备与耗材龙头，领先的技术优势+切磨抛设备与耗材全

套解决方案+完善的服务体系共同构筑起 DISCO 的高大护城河。迈为相

比国内对手已具前二，迅速在半导体切磨抛设备这一小而美的细分赛道

卡位，具有一定先发优势。

◼ 迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规

划布局晶圆制造环节的 CMP&清洗：迈为依托真空、激光、精密控制三

大技术从光伏设备拓展至半导体设备市场。近年来公司聚焦半导体泛切

割与 2.5D/3D 先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，

现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可

提供半导体封装磨划设备+耗材+工艺完整解决方案。2024 年，公司成

功开发出全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机以及全自动混合键

合机等多款新品，在半导体先进键合设备领域取得突破。未来公司还规

划进军晶圆制造环节的 CMP 和清洗设备市场，进一步拓宽产品边界。

◼ 盈利预测与投资评级：迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电

池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司 2024-

2026 年的归母净利润为 15.24/ 22.77/ 28.83 亿元，对应当前股价 PE 为

15/10/8 倍，维持“买入”评级。

◼ 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

-56%

-50%

-44%

-38%

-32%

-26%

-20%

-14%

-8%

-2%

2023/8/21 2023/12/21 2024/4/21 2024/8/21

迈为股份沪深300

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公司点评报告

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内容目录

1. 晶圆激光开槽设备：赛道“小而美”，迈为国内份额领先 ............................................................ 4

1.1. 受益于先进制程和先进封装快速发展..................................................................................... 4

1.2. 国内市场规模约 1亿美元，份额集中于 DISCO 等海外厂商............................................... 5

1.3. 迈为该设备技术水平与国内份额领先，订单正快速放量..................................................... 6

2. 半导体封装设备：磨划设备对标日本 DISCO，先进键合设备研发突破 .................................... 6

2.1. 迈为聚焦 2.5D/3D 先进封装及磨划整体解决方案 ................................................................. 6

2.2. 迈为磨划设备布局对标日本 DISCO，他山之石，或可攻玉................................................ 9

2.3. 迈为先进键合设备研发突破，适时迎合市场需求............................................................... 10

3. 风险提示 ............................................................................................................................................ 11

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图表目录

图1： low-k 晶圆激光开槽过程示意图 ................................................................................................ 4

图2： low-k 晶圆磨划加工工艺流程 .................................................................................................... 4

图3：激光开槽+砂轮切割工艺示意图 ................................................................................................ 4

图4：激光开槽+砂轮切割（左）与砂轮切割（右）对比 ................................................................ 4

图5： 2022 年全球激光开槽设备市场规模约 4亿美元...................................................................... 5

图6： 2022 年全球半导体晶圆激光开槽设备 CR3 达73% ................................................................ 5

图7：迈为已布局硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的

CMP&清洗 ................................................................................................................................................ 7

图8：迈为股份半导体磨划设备产品矩阵........................................................................................... 7

图9：迈为股份在半导体后道磨划环节所布局的关键耗材............................................................... 8

图10： DISCO 产品矩阵包括划片机、研磨机、抛光机、精密加工工具等.................................... 9

图11：迈为股份可提供的半导体切磨抛工艺及装备解决方案 ....................................................... 10

图12：临时键合与解键合是 2.5D/3D 先进封装的增量过程 ........................................................... 11

表1：迈为和 DISCO 半导体晶圆激光开槽设备对比......................................................................... 6

表2：迈为股份半导体键合设备产品矩阵........................................................................................... 8

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标签： #东吴证券 #半导体

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东吴证券研究所1/13请务必阅读正文之后的免责声明部分迈为股份（300751）晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局2024年08月21日证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn股价走势市场数据收盘价(元)83.90一年最低/最高价83.46/192.00市净率(倍)3.17流通A股市值(百万元)16,204.88总市值(百万元)23,424.70基础数据每股净资产(元,LF)26.45资产负债率(%,L...

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