半导体行业TMT全景图半导体篇：周期冰点将过，开启国产替代新征程-20230825-平安证券-68页

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投资要点

•行业现状与整体趋势：集成电路产业链分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中设备、IC设计等是利润核心环节，未来AI、

汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。目前国内产业自给率仍较低，中国大陆核心优势在封测环节。近年来

“美、日、荷”对我国集成电路产业制裁不断升级，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。

•半导体设计端—EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片类型呈现分化表象。EDA/IP的市场规模均随着工艺制程演进而提升，SEMI预计全

球EDA市场到2028年将达215亿美元左右，2021~2028年CAGR为7.2%。根据IBS和炼金术资本预测，全球半导体IP市场将由2018年的46亿

美元增长至2027年的101亿美元，期间CAGR超过9%。芯片如模拟、功率、存储等因应用不同体现出表象不同，如模拟芯片因应用分散

而稳步增长，功率芯片因新能源爆发式增长而供不应求，存储芯片因算力需求而前景广阔。

•半导体材料/设备/制造：制造产能向中国大陆转移，国产化率提升带动上游设备、材料发展。晶圆代工市场呈现一超多强，台积电一

马当先。近年来，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时国内自主可控需求日益强烈。

在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。

•半导体封测端：稼动率回升，下游复苏在即。下游半导体终端客户直接为封测环节客户，其需求变化直接影响封测行业的技术路线和

稼动率，23Q2封测端稼动率较Q1大幅回升，后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者，Gartner预测基

于Chiplet相关器件的销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元，期间CAGR高达98%。随着智能手机、数据中心、高性

能服务器等应用领域的集成度越来越高，低成本、低功耗、小型化等要求将持续催动Chiplet市场增加。

•投资建议：国产替代仍是主旋律，周期有望呈现U型反转。半导体行业可分为设计端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/设备/制造）

和封测端。从国产化率来看，材料和设备等领域的国产化率最低；从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争

格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推

动半导体新一轮周期开始。我们看好国产替代和行情复苏两条主线，推荐北方华创、中科飞测、鼎阳科技、华大九天、鼎龙股份、龙

迅股份、甬矽电子等，建议关注芯碁微装、澜起科技；关注AI+半导体投资机会，推荐芯原股份、源杰科技、长光华芯等。

•风险提示： 1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。

行业现状与整体趋势：有望U型反转

EDA/IP工具：客户粘性高，国际巨头垄断

材料：品类繁杂，日企领先

设备：国产化率提升可期

制造：全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移

投资建议及风险提示

封测：稼动率回升，下游复苏在即

芯片：不同应用不同表象

半导体：分为集成电路、光电子器件、传感器、分立器件四大类

半导体分为四种类型：半导体可分为集成电路、分立器件、传

感器和光电器件四类，其中集成电路是指将数以亿计的晶体管、

三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子

元件连接集成在基板上并封装后，使其具备复杂电路功能的一

种微型电子器件或部件。

半导体分为集成电路、光电子器件、传感器、分立器件四大类

半导体IC按照不同性质划分

资料来源：半导体协会，平安证券研究所

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标签： #半导体

摘要：

2投资要点•行业现状与整体趋势：集成电路产业链分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中设备、IC设计等是利润核心环节，未来AI、汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。目前国内产业自给率仍较低，中国大陆核心优势在封测环节。近年来“美、日、荷”对我国集成电路产业制裁不断升级，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。•半导体设计端—EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片类型呈现分化表象。EDA/IP的市场规模均随着工艺制程演进而提升，SEMI预计全球EDA市场到2028年将达215亿美元左右，2021~2028年CAGR为7.2%。根据IBS和...

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