目 录
1. 全球半导体行业发展两大新趋势 ......................................................................... 4
1.1 AI 成为半导体行业发展新的驱动力 ............................................................. 4
1.2 中国集成电路行业的发展机遇和挑战 ......................................................... 11
2.安徽省集成电路产业总述:领军企业带动先进产业集群和生态建设 ................... 15
2.1 安徽集成电路产业的历史发展和布局 ........................................................ 15
2.2 安徽存储:长鑫引领 DRAM 国产化替代,顺应 AI 趋势打造 chiplet 基地 20
2.3 安徽显示面板:头部企业带动行业生态完整,顺应新型显示升级趋势 ..... 24
2.4 安徽省汽车电子:汽车产业强劲,催生汽车电子需求 .............................. 31
3.风险提示 .............................................................................................................. 34
图表目录
图1:全球 AI 服务器市场规模(亿美元) ....................................................... 5
图2:全球智能手机出货量(亿台) ................................................................ 5
图3:全球 AI PC 出货量(百万台) ................................................................ 5
图4:全球智能汽车销量及自动驾驶渗透率(百万辆) ................................... 5
图5:全球半导体行业销售额(十亿美元) ..................................................... 6
图6:全球半导体产品销售额占比 .................................................................... 6
图7:全球逻辑芯片销售额(亿美元) ............................................................. 7
图8:全球存储芯片销售额(亿美元) ............................................................. 7
图9:Chiplet 架构图 ......................................................................................... 8
图10:全球 chiplet 市场规模(亿美元) ......................................................... 8
图11:服务器使用 chiplet 的数量(百万台) .................................................. 8
图12:PC 使用 chiplet 的数量(百万台) ....................................................... 8
图13:全球先进封装市场规模季度变动(十亿美元) ..................................... 9
图14:全球各先进封装工艺市场规模(十亿美元)......................................... 9
图15:全球存储销售额(百万美元) .............................................................. 9
图16:全球存储出货量和 ASP 同比变动 ......................................................... 9
图17:HBM 架构 ........................................................................................... 10
图18:HBM 对比 DDR5 ................................................................................. 10
图19:全球 HBM 出货量(百万 GB) ........................................................... 10
图20:全球 HBM 销售额(亿美元) ............................................................. 10
图21:美国限制中国半导体行业时间线 .......................................................... 11
图22:中国集成电路进出口额(亿元) .......................................................... 11
图23:中国集成电路进出口数量(亿个) ...................................................... 11
图24:中国集成电路市场规模、生产规模及自给率(十亿美元) ................. 12
图25:中国集成电路各环节销售额占比 ......................................................... 14
图26:中国集成电路设计市场规模(亿元) ................................................. 14
图27:中国集成电路制造市场规模(亿元) ................................................. 14