半导体与半导体生产设备行业研究报告:创新驱动与产业链协同发展,安徽集成电路崛起-240903-国元证券-35页

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行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备
证券研究报告
半导体与半导体生产设
备行业研究报告
2024 09 03
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分析师
彭琦
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分析师
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半导体与半导体生产设备
沪深300
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1. 全球半导体行业发展两大新趋 ......................................................................... 4
1.1 AI 成为半导体行业发展新的驱动力 ............................................................. 4
1.2 中国集成电路行业的发展机遇和挑战 ......................................................... 11
2.安徽省集成电路产业总述:领军企业带动先进产业集群和生态建 ................... 15
2.1 安徽集成电路产业的历史发展和布局 ........................................................ 15
2.2 安徽存储:长鑫引领 DRAM 国产化替代,顺应 AI 趋势打造 chiplet 基地 20
2.3 安徽显示面板:头部企业带动行业生态完整,顺应新型显示升级趋势 ..... 24
2.4 安徽省汽车电子:汽车产业强劲,催生汽车电子需求 .............................. 31
3.风险提示 .............................................................................................................. 34
图表目录
1:全球 AI 服务器市场规模(亿美元) ....................................................... 5
2:全球智能手机出货量(亿台) ................................................................ 5
3:全球 AI PC 出货量(百万台) ................................................................ 5
4:全球智能汽车销量及自动驾驶渗透率(百万辆) ................................... 5
5:全球半导体行业销售额(十亿美元 ..................................................... 6
6:全球半导体产品销售额占比 .................................................................... 6
7:全球逻辑芯片销售额(亿美元) ............................................................. 7
8:全球存储芯片销售额(亿美元) ............................................................. 7
9Chiplet 架构 ......................................................................................... 8
10:全球 chiplet 市场规模(亿美元) ......................................................... 8
11:服务器使用 chiplet 的数量(百万台 .................................................. 8
12PC 使用 chiplet 数量(百万台) ....................................................... 8
13:全球先进封装市场规模季度变动(十亿美元 ..................................... 9
14:全球各先进封装工艺市场规模(十亿美元)......................................... 9
15:全球存储销售额(百万美元) .............................................................. 9
16:全球存储出货量ASP 同比变动 ......................................................... 9
17HBM 架构 ........................................................................................... 10
18HBM 对比 DDR5 ................................................................................. 10
19:全球 HBM 出货量(百GB ........................................................... 10
20:全球 HBM 销售额(亿美元) ............................................................. 10
21:美国限制中国半导体行业时间线 .......................................................... 11
22:中国集成电路进出口额(亿元 .......................................................... 11
23:中国集成电路进出口数量(亿个) ...................................................... 11
24:中国集成电路市场规模、生产规模及自给率(十亿美元) ................. 12
25:中国集成电路各环节销售额占 ......................................................... 14
26:中国集成电路设计市场规模(亿元) ................................................. 14
27:中国集成电路制造市场规模(亿元) ................................................. 14
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28:中国集成电路封装市场规模(亿元) ................................................. 14
29:安徽省集成电路产业集群布局 ............................................................ 15
30:安徽省集成电路产量(亿块) ............................................................ 15
31:安徽省集成电路产业链发展历 ......................................................... 16
32:安徽省集成电路产业链及部分安徽上市公司....................................... 17
33:长鑫存储发展历 ............................................................................... 21
34:存储行业产业链梳理 ........................................................................... 22
352021 DRAM 场份额 .................................................................... 24
362021 NAND 市场份额 .................................................................... 24
37:显示面板上下游产业链 ....................................................................... 25
382021 OLED 示面板下游应用产值比例 ........................................ 26
392021 年全MiniLED 背光技术产品应用产值分布 ............................ 26
40:全球半导体显示面板产值(亿美元) ................................................. 27
41:我国大尺寸面板出货面积变动(千平方米)....................................... 28
42:京东方发展历程 .................................................................................. 29
43:维信诺发展历程 .................................................................................. 29
44:安徽省汽车电子企业布局 .................................................................... 31
45:合肥晶合产品及工艺节点 .................................................................... 32
1:中国半导体扶持政 ............................................................................. 12
2:国内主要封测厂商情况 ......................................................................... 14
3:安徽省集成电路重点发展方向 .............................................................. 17
4:我国对于集成电路行业扶持政策的梳理 ................................................ 18
5:安徽省集成电路主板及科创板上市公司情况......................................... 19
6:中国对于存储行业扶持政策的梳理 ....................................................... 22
7:中国对于显示面板行业扶持政策的梳理 ................................................ 26
82024Q1 全球前五名智能手机 OLED 显示厂商出货量及市场份额 ........ 28
94Q23 全球 Top 10 晶圆代工厂(百万美元) ........................................ 29

标签: #半导体

摘要:

请务必阅读正文之后的免责条款部分1/35[Table_Main]行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备证券研究报告半导体与半导体生产设备行业研究报告2024年09月03日[Table_Title]创新驱动与产业链协同发展,安徽集成电路崛起[Table_Summary]报告要点:人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线1)AI将成为半导体发展的核心驱动力,AI服务器需求井喷,汽车、PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级,将推动半导体上行。2)AI技术驱动半导体产品结构变化,高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片,占全球半导体销售额比重持续提升。3)封装领域:chipl...

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作者:百年孤独 分类:按申万行业 价格:免费 属性:35 页 大小:2.1MB 格式:PDF 时间:2024-09-13

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