东吴证券-半导体行业深度报告：手机销量持稳，看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势

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半导体行业深度报告

手机销量持稳，看好 5G 手机持续渗透下的

国产模组替代趋势

2024 年05 月12 日

证券分析师马天翼

执业证书：S0600522090001

maty@dwzq.com.cn

证券分析师周高鼎

执业证书：S0600523030003

zhougd@dwzq.com.cn

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增持（维持）

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投资要点

◼ 射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分。射频前端位于天线和

射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，包含功率放大器、滤

波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据 Yole 数据，滤波器与功率

放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为 53%和

33%，且技术不断演变，量产壁垒较高。射频前端行业的商业模式分

为Fabless 模式和 IDM 模式。在 Fabless 模式下，三大分工环节分别由

专业化的公司分工完成；IDM 模式具有各种射频元件的完整制造技术

与整合能力，可以提供射频前端整体解决方案，降低了开发难度，受

到手机 OEM 厂商的青睐。海外大厂多数采用 IDM 来形成技术壁垒。

◼ 5G 渗透率提升，Phase 方案持续升级，手机频段数量增加，射频前端

器件需求量增长。5G 手机渗透率逐步提升，推动射频行业方案升级。

5G 时代传输速率主要有两种提升途径： 1）通过解锁高频段频谱，获

得更大带宽。2）使用 MIMO 和载波聚合技术，更高效利用频谱资

源。但无论哪一种，对于频段的通道数的需求都是增加的，这也是推

动射频器件在 5G 时代增长的主要动能之一。模组化趋势的加深使得模

组市场成为主要增长点。为了适应手机轻薄化的趋势，限制了滤波器

等器件需求数量的增加，对器件的集成度提出了更高的要求，分离方

案较长的调试周期和成本，使得射频前端模组化发展显得尤为重要。

◼ 国产替代需求强烈，国内企业展现出在全球射频前端市场中的广阔发

展潜力。根据 Yole Development 数据，在全球射频前端市场中，美国

和日本厂商占据了超过 90%的市场份额。5G 渗透率提升与下游终端市

场的迅猛发展，使高性能、高质量的射频前端产品的需求日益增加，

为国内企业提供了市场机遇。国内在5G 技术方面的优势逐步凸显，高

端类模组例如 L-Pamid 等产品逐步放量，通过推动产研结合、国内替

代加速进行。

◼ 手机、频段和射频方案为主要核心变化点：当前手机年销量趋于稳

定，频段数短期没有增加的趋势，行业整体的增量在于射频方案的更

新换代，从而带动高端模组的增长，核心跟踪指标主要为手机、频段

以及高端模组的渗透情况。

◼ 相关标的：卓胜微、唯捷创芯、慧智微。

◼ 风险提示：5G 手机渗透率及下游市场需求低于预期，供应链交付存在

的风险；行业竞争格局加剧，产能过剩的风险；研发投入较大，高端

人才流失的风险。

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2023/5/12 2023/9/10 2024/1/9 2024/5/9

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内容目录

1. 手机无线通信的核心：手机射频前端 ................................................................................................... 5

1.1. 射频前端是移动终端设备中实现无线通信的核心模块 ............................................................. 5

1.2. 滤波器和放大器在手机射频前端价值量占比高 ......................................................................... 6

1.3. 产业链分为 Fabless 和IDM 模式 .................................................................................................. 9

2. 5G 渗透率提升，模组产品是主要增长点 ........................................................................................... 10

2.1. 5G 手机占比持续增长，终端推动射频需求提升 ..................................................................... 10

2.2. Phase 方案持续升级，分立器件需求量增长 ............................................................................. 11

2.3. 模组化趋势加深，是未来主要增长点 ....................................................................................... 16

2.3.1. Phase5N 与Phase7 持续渗透，Phase8 助力模组增长 ..................................................... 16

2.3.2. 集成复杂度不断提高，模组趋势加深 ............................................................................. 19

3. 海外龙头市场地位强劲，国内企业发展前景广阔 ............................................................................. 23

3.1. 美日四大厂商占据射频前端全球市场垄断地位 ....................................................................... 23

3.2. 国内厂商蓄势待发，国产替代加速 ........................................................................................... 25

3.2.1. 国内下游终端发展迅猛，国产替代迫在眉睫 ................................................................. 25

3.2.2. 国内 5G 技术领先，推动产研结合 ................................................................................... 26

3.2.3. 国内厂商市占率低，成长空间大 ..................................................................................... 27

3.2.4. 国内厂商持续研发，技术突破可能性高，5G 模组是主要增长点 ................................ 28

4. 框架&产业现状 ...................................................................................................................................... 29

4.1. 手机、频段和射频方案是影响行业变化的主要因素 ............................................................... 29

4.2. 5G 趋势下，随着方案变化的模组是行业新趋势 ...................................................................... 29

5. 建议关注公司 ......................................................................................................................................... 30

6. 风险提示 ................................................................................................................................................. 32

 
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图表目录 
图1： 射频前端的构成及功能 ................................................................................................................... 5 
图2： 射频信号在手机内的传输路径 ....................................................................................................... 5 
图3： 移动通信终端各个射频器件之间的信号传输关系 ....................................................................... 5 
图4： 射频前端器件价值量及主流工艺 ................................................................................................... 6 
图5： 滤波器 ............................................................................................................................................... 6 
图6： 压电滤波器分类 ............................................................................................................................... 7 
图7： 不同类型滤波器性能 ....................................................................................................................... 8 
图8： 射频前端产业链上下游 ................................................................................................................... 9 
图9： 射频前端商业模式 ........................................................................................................................... 9 
图10： 2019-2023 年中国 5G 手机出货量情况（单位：亿部）........................................................... 10 
图11： 2018-2028E 全球按通信标准预测的手机出货量规模与 5G 占比（百万台） ........................ 10 
图12： 2023 年中国 5G 手机上市新机型占比情况 ................................................................................ 10 
图13： Phase 方案发展历程 ..................................................................................................................... 11 
图14： 提高传输速度的两种途径 ........................................................................................................... 12 
图15： 4G 到 5G Sub6G 射频前端复杂度变化 ...................................................................................... 12 
图16： iPhone 智能手机支持的频段数量 ............................................................................................... 12 
图17： 从1G 到5G 手机功能的演变 ...................................................................................................... 12 
图18： 旗舰 4G 手机和 5G 射频前端芯片使用量对比及射频前端滤波器数量变化 .......................... 13 
图19： 智能手机 5G 频段数量统计 ......................................................................................................... 13 
图20： 载波聚合技术示意 ....................................................................................................................... 14 
图21： 多载波聚合技术发展路径 ........................................................................................................... 14 
图22： 韩国载波聚合技术演进 ............................................................................................................... 15 
图23： MIMO 技术示意图 ....................................................................................................................... 16 
图24： MIMO 射频前端解决方案 ........................................................................................................... 16 
图25： 不同类型的射频前端方案 ........................................................................................................... 17 
图26： 5G 终端射频前端架构演进 Sub-3GHz 频段 ............................................................................... 17 
图27： Phase5N 和Phase7 方案应用频段 ............................................................................................... 17 
图28： Phase5N 与Phase7 方案演进 ....................................................................................................... 18 
图29： Phase8 方案的高集成度 ............................................................................................................... 18 
图30： 射频发射模组的五重山 ............................................................................................................... 19 
图31： Skyworks96000 FEMiD 图解 ....................................................................................................... 20 
图32： Skyworks78113 PAMiD 图解 ....................................................................................................... 20 
图33： 4G 到 5G Sub6G 射频前端复杂度变化 ...................................................................................... 20 
图34： 射频接收模组的五重山 ............................................................................................................... 21 
图35： 射频前端简写及集成子模块 ....................................................................................................... 22 
图36： 不同价位手机的模组化率 ........................................................................................................... 22 
图37： 不同价位手机的模组化示意图 ................................................................................................... 22 
图38： 2022 年全球射频前端市场竞争格局情况（单位：亿美元）................................................... 23 
图39： 海外射频前端厂商并购历程 ....................................................................................................... 23 
图40： 2022 年射频前端细分市场竞争格局........................................................................................... 24 
图41： iPhone 15pmRF PCB 芯片分布 .................................................................................................... 24 
图42： 中国智能手机出货量 ................................................................................................................... 25 
图43： 中国智能手机出货量占全球比例 ............................................................................................... 25 

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证券研究报告·行业深度报告·射频东吴证券研究所1/33请务必阅读正文之后的免责声明部分半导体行业深度报告手机销量持稳，看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势2024年05月12日证券分析师马天翼执业证书：S0600522090001maty@dwzq.com.cn证券分析师周高鼎执业证书：S0600523030003zhougd@dwzq.com.cn行业走势相关研究《海外观察系列十二：从Rambus看内存接口芯片投资机会》2023-07-04《半导体设备零部件2022年报&2023年一季报总结：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满》2023-05-09增持（维持）[Table_Tag][T...

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