联储证券-半导体ETF：看周期趋势向好，多板块预示复苏

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证券研究报告

行业研究｜半导体

2024 年07 月08 日

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半导体 ETF：看周期趋势向好，多板块预示复苏

[Table_Author]

刘浩分析师

王竞萱研究助理

Email:liuhao3@lczq.com

Email:wangjingxuan1@lczq.com

证书:S1320523080001

投资要点：

周期视角下拐点渐明，产品周期与库存周期向好趋势明显。2020 年起半

导体行业经历了一轮新的周期影响，产品周期与库存周期是本轮周期的主

导力量，当前时点本轮周期的影响尚未结束。然而分别从产品端和库存端

观察，已经出现部分向好趋势，自 23 年11 月起至 24 年4月，全球及中

国半导体销售额连续 6个月实现正向增长，当前增速接近 20%，同时，自

23 年11 月起，产成品库存连续 7个月低于 100，库存持续去化。WSTS

在6月上修了 2024 年全球半导体销售额增速至 16%，行业内开始出现乐

观预期。

大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链整体生态。大基金三期于

5月24 日成立，注册资本 3440 亿元超前两期之和，大基金一期将于 24

年9月到期，大基金三期有望在和一期形成接力的同时进一步促进行业发

展。同时，中国证监会 6月19 日发布“科创板八条”，提高资本市场对于

科技型企业的支持作用，半导体作为“硬科技行业”利好可能性较高。

产业链内部呈现结构化机会，但是整体基调复苏为主：AI 浪潮仍是驱动

行业复苏的主动力，多条赛道受益。当前时点下，AI 发展的几个重点：一

是应用端大模型持续迭代，二是端侧大模型逐渐落地，三是云服务提供商

资本支出延续扩张态势。AI 的快速发展利好存储、模拟、封测等多个板

块。继消电之后，工业和汽车需求改善迹象明显。消电的波动通常领先于

工业和汽车，H2 工业和汽车有望库存进一步消化，开启需求复苏，拉动

存储、模拟和功率等走强，并改善当前较差的市场竞争格局。产品端弱复

苏反馈至制造端转好。制造和封测利用率持续保持高位，具有量价齐升逻

辑；设备厂商受益于建厂周期和国产替代，有望持续增长。

半导体行业仍是 2024 年主赛道之一，行业类 ETF 值得关注。半导体产业

链部分环节虽然短期内仍然承压，但行业进入到上行周期态势基本明朗。

2024 年7月1日半导体指数 PB 为3.31，处在历史低分位，安全边际较

高，半导体 ETF 是投资半导体完整产业链的优质标的，值得关注。

风险提示：宏观经济复苏不及预期；政策落地不及预期；库存去化进度不

及预期；AI 发展速度不及预期；半导体国产替代进程不及预期；价格竞争

压力加剧；特别注意：本报告提到的 ETF 基金收益率仅代表其过往业

绩，不预示未来业绩表现

投资评级：

看好

（首次）

市场表现

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半导体

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行业研究

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1. 周期视角下的半导体：逐渐走向复苏 ............................................................................ 6

1.1 市场复盘：中美市场走势出现差异 ...................................................................... 6

1.2 销售额复盘：三重因素探索已变与将变 ............................................................... 7

1.2.1 产品周期与库存周期：去库走向尾声，需求拐点将至 .............................. 8

1.2.2 政策端：持续加码，层层深入 ................................................................. 11

1.2.3 大基金：有望全产业链扶持，提振市场信心 ........................................... 12

2. 半导体产业链：各细分赛道面临结构化机会 ............................................................... 14

2.1 SoC：库存持续去化，业绩逐渐改善 ................................................................. 15

2.1.1 可穿戴产品：周期复苏拓宽市场规模 ...................................................... 16

2.1.2 智能终端：AI 加成下或迅速增长 ............................................................ 18

2.1.3 小结：AIoT 是SoC 的核心增长点 .......................................................... 18

2.2 存储：强周期属性，已步入上行区间 ................................................................ 19

2.2.1 服务器存储：HBM 应用进入爆发期 ........................................................ 20

2.2.2 PC&手机：需求恢复与单机容量共振提增存储需求 ................................. 23

2.2.3 小结：AI 终端元年赋能增量，价格高位震荡运行 ................................... 26

2.3 模拟：短期压力较大，静待需求复苏 ................................................................ 27

2.3.1 工业：需求改善初见预兆 ........................................................................ 29

2.3.2 汽车：市场空间广阔，电气化助推需求增长 ........................................... 30

2.3.3 AI 相关：AI 时代对电源管理提出更高要求 .............................................. 32

2.3.4 小结：工业汽车或依次复苏，预计价格压力减退 .................................... 32

2.4 功率：市场空间依旧广阔，价格压力有望减小 .................................................. 34

2.4.1 汽车：新能源需求持续增长，逐渐进入碳化硅导入期 ............................ 35

2.4.2 光伏风电：增长态势未变，库存或将改善 .............................................. 39

2.4.3 小结：短期价格压力仍存，长期需求趋势未改 ....................................... 40

2.5 制造：核心关注三重拐点：营收&产能利用率&价格 ......................................... 41

2.6 封测：先进封装助力稼动率高位，涨价动力提升 .............................................. 44

2.7 设备：建厂需求高涨，国产替代加速 ................................................................ 49

3. 半导体行业 ETF 及投资建议 ....................................................................................... 52

3.1 半导体行业 ETF 情况统计 ................................................................................. 52

3.2 投资建议 ............................................................................................................ 54

4. 风险提示 ..................................................................................................................... 55

行业研究

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图表目录

图1 中美半导体指数累计涨幅（截至 2024.06.30） .................................................. 6

图2 申万半导体指数下跌的原因在于利润持续低位 ................................................... 7

图3 费城半导体指数上涨源于估值利润共振 .............................................................. 7

图4 半导体的产品周期呈“W”形变化 .......................................................................... 8

图5 半导体的库存周期与 ASP ................................................................................... 9

图6 半导体销售额按器件类型分类 ............................................................................ 9

图7 半导体销售额 YoY 按器件类型分类 .................................................................... 9

图8 全球及中国半导体销售额持续增长 ................................................................... 10

图9 半导体库存持续去化 ......................................................................................... 10

图10 主流机构对全球半导体销售额预测情况 ............................................................ 11

图11 大基金三期信息 ................................................................................................ 13

图12 大基金一期成立后两年内行业涨幅 ................................................................... 14

图13 大基金二期成立后两年内行业涨幅 ................................................................... 14

图14 半导体产业链 .................................................................................................... 15

图15 SoC 厂商营收盈利开始恢复 ............................................................................. 16

图16 SoC 厂商去库表现良好 ..................................................................................... 16

图17 耳机用户痛点在于舒适度 .................................................................................. 17

图18 华为 Free Clip 开放式耳机 ................................................................................ 17

图19 中国不同操作系统智能手表市场份额 ................................................................ 17

图20 其它地区不同操作系统智能手表市场份额 ........................................................ 17

图21 全球 TWS 耳机出货量 ...................................................................................... 18

图22 全球可穿戴腕带出货量 ..................................................................................... 18

图23 智能家居市场规模持续提升 .............................................................................. 18

图24 AIoT 市场规模 .................................................................................................. 19

图25 AIoT SoC 市场规模 .......................................................................................... 19

图26 存储模组厂商营收盈利持续增长 ....................................................................... 19

图27 存储模组厂商 DOI 有所下降 ............................................................................. 19

图28 存储芯片厂商 24Q1 扭亏为盈 ........................................................................... 20

图29 存储芯片厂商库存水位稳定 .............................................................................. 20

图30 芯片算力增长快于内存及带宽增长 ................................................................... 21

图31 大模型参数量增长快于芯片内存 ....................................................................... 21

图32 HBM 结构 ......................................................................................................... 21

图33 HBM 的优势 ...................................................................................................... 22

图34 英伟达与 AMD 的HBM 应用进程 ..................................................................... 23

图35 全球 PC 出货量 ................................................................................................. 24

图36 全球智能手机出货量 ......................................................................................... 24

图37 AI PC 的特征 .................................................................................................... 24

图38 AI 手机的定义和特征 ........................................................................................ 24

图39 中国 AI PC 市场规模及渗透率 .......................................................................... 25

图40 中国 AI 手机市场规模及渗透率 ......................................................................... 25

图41 中国 AI 终端占比 ............................................................................................... 25

图42 英特尔为 AI PC 新推出的 Lunar Lake 处理器 .................................................. 26

图43 Lunar Lake 处理器的内存参数.......................................................................... 26

图44 存储价格指数维持高位 ..................................................................................... 27

图45 TrendForce 预计 24Q2 存储器件涨幅（2024.05） .......................................... 27

图46 台厂营收反映利基存储变化情况 ....................................................................... 27

图47 模拟厂商盈利压力仍存 ..................................................................................... 28

图48 模拟厂商库存去化仍需时间 .............................................................................. 28

图49 模拟芯片主要终端应用 ..................................................................................... 28

图50 A股与国际模拟厂商终端应用占比不同 ............................................................ 28

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