正文目录
1. 本周行情回顾..............................................................................................................................................................................................4
1.1. 区间涨跌幅:电子排名 1/31,子板块中电子板块涨幅居前....................................................................................................4
1.2. 电子行业估值 .........................................................................................................................................................................................5
2. 本周行业新闻概览.....................................................................................................................................................................................5
2.1. 成长与周期共振,PCB 板块普遍半年报业绩预增........................................................................................................................5
2.2. SEMI:预计 2024 年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的 1090 亿美元......................................................................6
2.3. 台积电:2024 年6月营收 2078.69 亿新台币,同比增长 32.9% ........................................................................................8
2.4. JEDEC:HBM4 内存标准即将定稿,堆栈通道数较 HBM3 翻倍,初步同意最高 6.4 Gbps 速度 ..................................8
2.5. 同比增长 105%,报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 ................................................................................................9
2.6. LG Display 广州 LCD 工厂交易接近尾声,售价有望达 2 万亿韩元.............................................................................. 10
2.7. 工信部:拟进一步明确光伏制造项目电耗要求,引导企业减少单纯扩大产能的项目................................................. 10
2.8. 华为广州首个研发基地预计今年 9 月竣工交付,涉及智能汽车、云计算及物联网等领域...................................... 11
2.9. Canalys:全球 PC 市场继续复苏,2024 年第二季度增长 3% ........................................................................................... 11
2.10. TrendForce:AI 服务器与笔电升级带动高容值 MLCC 需求,供应商平均售价上涨 .................................................... 12
2.11. 消息称 AMD 跟进玻璃基板,预计 2025 年开发出相关芯片.................................................................................................. 13
2.12. 小米汽车获造车资质,尾标已由“北京小米”改为“小米” ........................................................................................... 13
2.13. 三星折叠旗舰手机 Galaxy Z Fold6 正式亮相 ........................................................................................................................ 14
2.14. Counterpoint:GenAI 智能手机市场 2024 年第一季度研究报告;三星 Galaxy S24 系列摘冠........................... 15
2.15. Counterpoint:全球五大晶圆代工设备制造商 2024 年第一季度营收下滑 ................................................................ 16
2.16. “萝卜快跑”订单量激增,多家公司抢滩智能驾驶运营 .................................................................................................... 17
风险提示 .......................................................................................................................................................................................................... 18
图表目录
图1本周(2024.7.08-2024.7.14)各行业区间涨跌幅(申万一级行业) .................................. 4
图2电子各板块区间涨跌幅(申万二级行业) ........................................................ 5
图3电子各板块区间涨跌幅(申万三级行业) ........................................................ 5
图4过去 10 年SW 电子板块 PE(TTM)走势 .......................................................... 5
图5 SEMI 2024 年中期各细分市场销售情况预测 ...................................................... 7
图6 SEMI 2024 年中期晶圆厂设备应用预测 .......................................................... 7
图7 台积电 6月营收情况 ........................................................................ 8
图8 JEDEC 新闻稿............................................................................... 9
图9 2022Q1-2024Q2 全球台式机与笔记本出货情况 .................................................. 12
图10 Win 10 更新停止用户影响调研 .............................................................. 12
图11 2024Q2 各品牌台式机与笔记本出货情况 ...................................................... 12
图12 Galaxy Z Fold6 外观及性能 ................................................................ 15
图13 2024Q1 全球十大最畅销 GenAI 手机品牌市场份额 ............................................... 16